Huawei Mate 80 Bakal Dilengkapi Sistem Pendingin Aktif, Lebih Tahan Lama saat Digunakan

Soffi AmiraSoffi Amira - Senin, 11 Agustus 2025
Huawei Mate 80 Bakal Dilengkapi Sistem Pendingin Aktif, Lebih Tahan Lama saat Digunakan

Huawei Mate 80 akan dilengkapi sistem pendingin agar lebih tahan lama. Foto: Dok. Huawei

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

MerahPutih.com - Huawei kini sedang dalam tahap pengerjaan untuk meluncurkan seri Mate 80. HP flagship berikutnya itu diperkirakan akan menggunakan chipset Kirin generasi baru.

Menurut bocoran Digital Chat Station di Weibo, Huawei sedang mengembangkan sistem pendingin aktif untuk seri Mate 80.

Jika sistem tersebut dipasangkan dengan baterai silikon-karbon berukuran besar, maka bisa memberikan peningkatan kinerja yang signifikan, terutama selama beban kerja berat yang berkelanjutan.

Lebih spesifiknya, raksasa teknologi Tiongkok ini telah merancang versi miniatur kipas pendingin dan saluran udara untuk menjaga prosesor utama serta modul kamera tetap dingin selama digunakan.

Baca juga:

Huawei Mate 80 RS Usung Layar OLED 2 Lapis, Gunakan Bingkai Titanium

Huawei Mate 80 akan dilengkapi sistem pendingin aktif
Huawei Mate 80 akan dilengkapi sistem pendingin aktif. Foto: Dok. Huawei

Solusi pendingin ini kabarnya berada di bagian bawah modul kamera melingkar, sementara saluran udara ditempatkan di sepanjang sisi ponsel.

Bagi pengguna yang khawatir dengan ketahanan air, maka sistem tersebut dirancang untuk menjaga perangkat tetap tahan air, yang kemungkinan akan mengisolasi jalur aliran udara dari dalam untuk mencegah masuknya debu atau air.

Sebelumnya, OPPO telah menerapkan hal serupa pada seri K13 Turbo yang telah bersertifikat IP68/IP69. Ponsel tersebut akan diluncurkan jauh lebih cepat dari Huawei. (sof)

Baca juga:

Harga Huawei Mate XTs Bisa Lebih Mahal dari iPhone Lipat, Meluncur September 2025

#Huawei #Teknologi #Smartphone #Spesifikasi Smartphone
Bagikan
Ditulis Oleh

Soffi Amira

Berita Terkait

Lifestyle
RedMagic 11 Pro Lolos TKDN Kemenperin, Kapan Diresmikan di Indonesia?
Hingga saat ini, belum ada informasi resmi mengenai tanggal peluncuran perdananya di Indonesia
Angga Yudha Pratama - Jumat, 14 November 2025
RedMagic 11 Pro Lolos TKDN Kemenperin, Kapan Diresmikan di Indonesia?
Fun
POCO F8 Ultra Sudah Muncul di Geekbench, Berikut Spesifikasi Lengkapnya
POCO F8 Ultra kini sudah muncul di Geekbench. HP ini akan menjalankan Android 16 dan ditenagai chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Soffi Amira - Jumat, 14 November 2025
POCO F8 Ultra Sudah Muncul di Geekbench, Berikut Spesifikasi Lengkapnya
Fun
Samsung Galaxy S26 Bakal Dilengkapi RAM 12GB, Segera Diperkenalkan di CES 2026
Samsung Galaxy S26 bakal dilengkapi RAM 12GB. Kemudian, inovasi ini akan diumumkan di CES 2026.
Soffi Amira - Kamis, 13 November 2025
Samsung Galaxy S26 Bakal Dilengkapi RAM 12GB, Segera Diperkenalkan di CES 2026
Indonesia
Beda dengan Versi China, OPPO Reno 15 Dibekali Snapdragon 7 Gen 4
OPPO Reno 15 versi China berbeda dengan global. Versi global dibekali chipset Snapdragon 7 Gen 4.
Soffi Amira - Kamis, 13 November 2025
Beda dengan Versi China, OPPO Reno 15 Dibekali Snapdragon 7 Gen 4
Fun
OPPO Reno 15 Pro Muncul di Sertifikasi TDRA, Siap Meluncur Global Akhir 2025
OPPO Reno 15 Pro sudah tersertifikasi TDRA. HP ini kabarnya akan meluncur global pada akhir 2025 mendatang.
Soffi Amira - Kamis, 13 November 2025
OPPO Reno 15 Pro Muncul di Sertifikasi TDRA, Siap Meluncur Global Akhir 2025
Fun
Huawei Sedang Kembangkan HP Lipat Lagi, Siap Jadi Pesaing Baru iPhone Fold
Huawei kini sedang mengembangkan HP lipat barunya. Kabarnya, HP tersebut akan menyaingi iPhone Fold.
Soffi Amira - Kamis, 13 November 2025
Huawei Sedang Kembangkan HP Lipat Lagi, Siap Jadi Pesaing Baru iPhone Fold
Fun
iPhone 18 Pro Max Diprediksi Jadi HP Terberat Apple, Bakal Bawa Face ID Bawah Layar
iPhone 18 Pro Max diprediksi jadi HP terberat Apple. HP ini akan membawa Face ID di bawah layar.
Soffi Amira - Kamis, 13 November 2025
iPhone 18 Pro Max Diprediksi Jadi HP Terberat Apple, Bakal Bawa Face ID Bawah Layar
Fun
JBL Hadirkan BandBox, Speaker dan Ampli Berbasis AI untuk Musisi Modern
JBL meluncurkan BandBox, ampli pintar dan speaker portabel berbasis AI dengan teknologi pemisahan vokal-instrumen real-time.
Ananda Dimas Prasetya - Kamis, 13 November 2025
JBL Hadirkan BandBox, Speaker dan Ampli Berbasis AI untuk Musisi Modern
Fun
POCO F8 Pro dan F8 Ultra Segera Meluncur, Diprediksi Cuma Bawa Baterai Kecil
POCO F8 Pro dan F8 Ultra akan segera meluncur. HP ini dikabarkan membawa baterai berkapasitas kecil.
Soffi Amira - Selasa, 11 November 2025
POCO F8 Pro dan F8 Ultra Segera Meluncur, Diprediksi Cuma Bawa Baterai Kecil
Fun
Render Samsung Galaxy S26 Plus Bocor, Pakai Chipset Exynos atau Snapdragon?
Render Samsung Galaxy S26 Plus kini bocor di internet. Namun, banyak yang bertanya-tanya mengenai chipset dari HP tersebut.
Soffi Amira - Selasa, 11 November 2025
Render Samsung Galaxy S26 Plus Bocor, Pakai Chipset Exynos atau Snapdragon?
Bagikan