Teknologi

COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series

Andreas PranataltaAndreas Pranatalta - Minggu, 05 Februari 2023
COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series

Cocok untuk para gamers dan kreator konten. (Foto: Colorful)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

COLORFUL Technology Company Limited, produsen untuk komponen komputer, laptop, hingga desktop meluncurkan motherboard B760 Series untuk prosesor Intel Core Generasi ke-12 dan 13. B760 Series adalah motherboard yang ideal untuk gaming dan membuat konten, dilengkapi dengan dukungan memori DDR4 dan DDR5, tergantung pilihan serinya.

Colorful memperkenalkan beberapa motherboard pada seri ini yaitu CVN B760M FROZEN WIFI D5 dan CVN B760I FROZEN WIFI untuk para gamer dan penyuka PC. Hadir dengan form factor micro-ATX dan mini-ATX, kedua motherboard ini memiliki slot PCIe 5.0 x16 untuk mendukung kartu grafis flagship terkini.

Motherboard CVN B760 ini juga dilengkapi dengan Wi-Fi 6, tiga slot PCIe 4.0 M2 untuk CVN B760M FROZEN WIFI D5 dan dua slot PCIe 4.0 untuk CVN B760I FROZEN WIFI mini-ITX motherboard. Colorful juga memasukkan motherboard BATTLE-AX B760M-F PRO dalam lini ini, dengan dukungan memori DDR4 dan dua slot PCIe 4.0 M2.

CVN B760M Frozen WIFI D5

Colorful CVN B760M FROZEN WIFI D5 adalah motherboard model teratas untuk B760 Series. Motherboard ini memperbesar VRM heatsink untuk memberikan pendinginan yang maksimal bahkan pada konfigurasi overclock. Motherboard ini memiliki 12+1 desain power phase yang dirancang dengan baja yang dipadatkan untuk slot PCIe 5.0 X16 yang diperuntukkan bagi kartu grafis seri tertinggi.

Model ini juga memiliki tiga slot PCIe 4.0 M.2 untuk SSD NVMe berkecepatan tinggi. CVN B760M FROZEN WIFI D5 ini juga dilengkapi dengan plat I/O bagian belakang sehingga perakit PC tidak mungkin lupa untuk memasangnya.

Baca juga:

Motherboard Intel Z690 Ultra Series Bakal Bikin Komputermu Ngebut

COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series
CVN B760M Frozen WIFI D5. (Foto: Colorful)

Beberapa fitur penting dalam motherboard ini adalah:

-Dukungan untuk prosesor Intel Core Generasi ke-13 dan 12
-Intel B760 Chipset
-Micro-ATX motherboard form factor
-Quad-channel DDR5 memori hingga kapasitas 128GB
-12+1 Power Phase Design (Dr MOS 55A)
-Metal PCIe 5.0 X16 Slot
-Triple high-speed PCIe 4.0 M.2 slots (with two M.2 Cooling Armor)
-Wi-Fi 6 + BT, 2.5 GbE LAN

CVN B760I Frozen WIFI

Colorful CVN B760I FROZEN WIFI mini-ITX didukung dengan DDR4 dan Wi-FI 6 + bluetooth serta 2.5 GbE LAN. FROZEN WIFI mini-ITX didukung dengan DDR4 dan Wi-FI 6 + bluetooth serta 2.5 GbE LAN. Motherboard ini juga hadir dengan slot PCIe 5.0 X16 dari baja padat yang dirancang untuk mendukung kartu grafis lini teratas dengan bobot berat seperti GeForce RTX 40 Series.

Motherboard ini juga dilengkapi dengan dua slot PCIe 4.0 M2 dengan M.2 Cooling Armor di bagian depan, slot M.2 kedua diletakkan pada bagian belakang motherboard. CVN B760I FROZEN WIFI ideal untuk PC gaming rakitan dengan setting small form factor. Motherboard ini juga hadir dengan I/O shield di bagian belakang.

Baca juga:

Kunci Memaksimalkan Prosesor Intel Core Generasi ke-11

COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series
Battle-AX B760M-F PRO. (Foto: Colorful)


Beberapa fitur penting dalam motherboard ini adalah:

Dukungan untuk prosesor Intel Core Generasi ke-13 dan 12
-Intel B760 Chipset
-Mini-ITX motherboard form factor
-Dual-channel DDR4 memori yang mendukung hingga kapasitas 64GB
-7+1+1 Power Phase Design (Dr MOS 30A)
-Metal PCIe 5.0 X16 Slot
-Dual high-speed PCIe 4.0 M.2 slots (with M.2 Cooling Armor for front slot)
-Wi-Fi 6 + BT, 2.5 GbE LAN

Battle-AX B760M-F PRO

BATTLE-AX B760M-F PRO memiliki memori dual-channel DDR4 dengan dua slot PCIe 4.0 M.2 untuk SSDs atau modul M.2 Wi-Fi 6.

Fitur di dalam motherboard ini adalah:

Dukungan untuk prosesor Intel Core Generasi ke-13 dan 12
-Intel B760 Chipset
-Micro-ATX motherboard form factor
-Dual-channel DDR4 memori yang mendukung hingga kapasitas 64GB
-8+1 Power Phase Design (Dr MOS 30A)
-Metal PCIe 4.0 X16 Slot
-Dual high-speed PCIe 4.0 M.2 slots
-GbE LAN

Colorful B760 Series sedang didistribusikan kepada distributor lokal dan akan tersedia di toko resmi pada Q1 2023. (and)

Baca juga:

NZXT luncurkan Motherboard Khusus AMD, Bagaimana Performanya?

#Teknologi
Bagikan
Ditulis Oleh

Andreas Pranatalta

Stop rushing things and take a moment to appreciate how far you've come.

Berita Terkait

Tekno
Keunggulan dan Ketahanan TITAN Durability di REDMI Note 15 Series
Inovasi ini memadukan perlindungan fisik yang lebih kokoh, ketahanan ekstra terhadap debu dan air, serta daya tahan baterai yang semakin optimal.
Dwi Astarini - Jumat, 30 Januari 2026
Keunggulan dan Ketahanan TITAN Durability di REDMI Note 15 Series
Tekno
Xiaomi 17 Series Siap Meluncur Global, ini Bocoran Harga dan Warnanya
Xiaomi 17 Series siap meluncur global. Harga HP ini bisa dibanderol sekitar Rp 19,9 juta.
Soffi Amira - Jumat, 30 Januari 2026
Xiaomi 17 Series Siap Meluncur Global, ini Bocoran Harga dan Warnanya
Tekno
OPPO Reno 15c Segera Meluncur di India, Dijual Mulai 3 Februari 2026
OPPO Reno 15c segera meluncur di India. HP ini akan dijual mulai 3 Februari 2026 dengan harga Rp 6,3 juta.
Soffi Amira - Jumat, 30 Januari 2026
OPPO Reno 15c Segera Meluncur di India, Dijual Mulai 3 Februari 2026
Tekno
Kamera Xiaomi 17 Pro Max Gagal Tembus 10 Besar DXOMARK, ini Hasil Lengkapnya
Kamera Xiaomi 17 Pro Max gagal menembus 10 besar DXOMARK. HP tersebut berada di peringkat ke-13 dengan skor 159.
Soffi Amira - Jumat, 30 Januari 2026
Kamera Xiaomi 17 Pro Max Gagal Tembus 10 Besar DXOMARK, ini Hasil Lengkapnya
Tekno
Samsung Galaxy S26 Diprediksi Rilis Februari 2026, ini Bocoran Harganya
Samsung Galaxy S26 diperkirakan rilis Februari 2026. Bocoran harganya pun kini mulai terungkap. Berikut adalah bocorannya.
Soffi Amira - Jumat, 30 Januari 2026
Samsung Galaxy S26 Diprediksi Rilis Februari 2026, ini Bocoran Harganya
Tekno
Bocoran OPPO Find X9s Pro Terungkap, Bakal Jadi Satu-satunya HP dengan Kamera Ganda 200MP
OPPO Find X9s Pro akan menjadi satu-satunya HP dengan kamera ganda 200MP. Sebelumnya, bocoran OPPO Find X9s salah.
Soffi Amira - Kamis, 29 Januari 2026
Bocoran OPPO Find X9s Pro Terungkap, Bakal Jadi Satu-satunya HP dengan Kamera Ganda 200MP
Tekno
Gambar OPPO Find X9s Bocor, Desain Kamera dan Spesifikasinya Terungkap
Gambar OPPO Find X9s kini bocor di internet. Desain kamera dan spesifikasinya pun terungkap lewat bocoran tersebut.
Soffi Amira - Rabu, 28 Januari 2026
Gambar OPPO Find X9s Bocor, Desain Kamera dan Spesifikasinya Terungkap
Tekno
Spesifikasi Xiaomi 17 Max Bocor, Usung Kamera 200MP dan Baterai Jumbo 8.000mAh
Xiaomi 17 Max kabarnya akan membawa kamera 200MP dan baterai 8.000mAh. HP ini dijadwalkan rilis pada kuartal kedua 2026.
Soffi Amira - Rabu, 28 Januari 2026
Spesifikasi Xiaomi 17 Max Bocor, Usung Kamera 200MP dan Baterai Jumbo 8.000mAh
Tekno
Bocoran OPPO Find X10 Pro Terungkap, Usung Layar LTPO 1,5K dan Bezel Ultra Tipis
Spesifikasi OPPO Find X10 Pro kini mulai bocor. HP tersebut akan membawa layar LTPO 1,5K dan bezel ultra tipis.
Soffi Amira - Selasa, 27 Januari 2026
Bocoran OPPO Find X10 Pro Terungkap, Usung Layar LTPO 1,5K dan Bezel Ultra Tipis
Tekno
Galaxy S25 Plus Terbakar saat Dicas, Samsung Akhirnya Bertanggung Jawab
Insiden Galaxy S25 Plus meledak saat dicas kini terungkap. Samsung akan bertanggung jawab dan mengganti kerugian pemilik.
Soffi Amira - Selasa, 27 Januari 2026
Galaxy S25 Plus Terbakar saat Dicas, Samsung Akhirnya Bertanggung Jawab
Bagikan