Teknologi

COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series

Andreas PranataltaAndreas Pranatalta - Minggu, 05 Februari 2023
COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series

Cocok untuk para gamers dan kreator konten. (Foto: Colorful)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

COLORFUL Technology Company Limited, produsen untuk komponen komputer, laptop, hingga desktop meluncurkan motherboard B760 Series untuk prosesor Intel Core Generasi ke-12 dan 13. B760 Series adalah motherboard yang ideal untuk gaming dan membuat konten, dilengkapi dengan dukungan memori DDR4 dan DDR5, tergantung pilihan serinya.

Colorful memperkenalkan beberapa motherboard pada seri ini yaitu CVN B760M FROZEN WIFI D5 dan CVN B760I FROZEN WIFI untuk para gamer dan penyuka PC. Hadir dengan form factor micro-ATX dan mini-ATX, kedua motherboard ini memiliki slot PCIe 5.0 x16 untuk mendukung kartu grafis flagship terkini.

Motherboard CVN B760 ini juga dilengkapi dengan Wi-Fi 6, tiga slot PCIe 4.0 M2 untuk CVN B760M FROZEN WIFI D5 dan dua slot PCIe 4.0 untuk CVN B760I FROZEN WIFI mini-ITX motherboard. Colorful juga memasukkan motherboard BATTLE-AX B760M-F PRO dalam lini ini, dengan dukungan memori DDR4 dan dua slot PCIe 4.0 M2.

CVN B760M Frozen WIFI D5

Colorful CVN B760M FROZEN WIFI D5 adalah motherboard model teratas untuk B760 Series. Motherboard ini memperbesar VRM heatsink untuk memberikan pendinginan yang maksimal bahkan pada konfigurasi overclock. Motherboard ini memiliki 12+1 desain power phase yang dirancang dengan baja yang dipadatkan untuk slot PCIe 5.0 X16 yang diperuntukkan bagi kartu grafis seri tertinggi.

Model ini juga memiliki tiga slot PCIe 4.0 M.2 untuk SSD NVMe berkecepatan tinggi. CVN B760M FROZEN WIFI D5 ini juga dilengkapi dengan plat I/O bagian belakang sehingga perakit PC tidak mungkin lupa untuk memasangnya.

Baca juga:

Motherboard Intel Z690 Ultra Series Bakal Bikin Komputermu Ngebut

COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series
CVN B760M Frozen WIFI D5. (Foto: Colorful)

Beberapa fitur penting dalam motherboard ini adalah:

-Dukungan untuk prosesor Intel Core Generasi ke-13 dan 12
-Intel B760 Chipset
-Micro-ATX motherboard form factor
-Quad-channel DDR5 memori hingga kapasitas 128GB
-12+1 Power Phase Design (Dr MOS 55A)
-Metal PCIe 5.0 X16 Slot
-Triple high-speed PCIe 4.0 M.2 slots (with two M.2 Cooling Armor)
-Wi-Fi 6 + BT, 2.5 GbE LAN

CVN B760I Frozen WIFI

Colorful CVN B760I FROZEN WIFI mini-ITX didukung dengan DDR4 dan Wi-FI 6 + bluetooth serta 2.5 GbE LAN. FROZEN WIFI mini-ITX didukung dengan DDR4 dan Wi-FI 6 + bluetooth serta 2.5 GbE LAN. Motherboard ini juga hadir dengan slot PCIe 5.0 X16 dari baja padat yang dirancang untuk mendukung kartu grafis lini teratas dengan bobot berat seperti GeForce RTX 40 Series.

Motherboard ini juga dilengkapi dengan dua slot PCIe 4.0 M2 dengan M.2 Cooling Armor di bagian depan, slot M.2 kedua diletakkan pada bagian belakang motherboard. CVN B760I FROZEN WIFI ideal untuk PC gaming rakitan dengan setting small form factor. Motherboard ini juga hadir dengan I/O shield di bagian belakang.

Baca juga:

Kunci Memaksimalkan Prosesor Intel Core Generasi ke-11

COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series
Battle-AX B760M-F PRO. (Foto: Colorful)


Beberapa fitur penting dalam motherboard ini adalah:

Dukungan untuk prosesor Intel Core Generasi ke-13 dan 12
-Intel B760 Chipset
-Mini-ITX motherboard form factor
-Dual-channel DDR4 memori yang mendukung hingga kapasitas 64GB
-7+1+1 Power Phase Design (Dr MOS 30A)
-Metal PCIe 5.0 X16 Slot
-Dual high-speed PCIe 4.0 M.2 slots (with M.2 Cooling Armor for front slot)
-Wi-Fi 6 + BT, 2.5 GbE LAN

Battle-AX B760M-F PRO

BATTLE-AX B760M-F PRO memiliki memori dual-channel DDR4 dengan dua slot PCIe 4.0 M.2 untuk SSDs atau modul M.2 Wi-Fi 6.

Fitur di dalam motherboard ini adalah:

Dukungan untuk prosesor Intel Core Generasi ke-13 dan 12
-Intel B760 Chipset
-Micro-ATX motherboard form factor
-Dual-channel DDR4 memori yang mendukung hingga kapasitas 64GB
-8+1 Power Phase Design (Dr MOS 30A)
-Metal PCIe 4.0 X16 Slot
-Dual high-speed PCIe 4.0 M.2 slots
-GbE LAN

Colorful B760 Series sedang didistribusikan kepada distributor lokal dan akan tersedia di toko resmi pada Q1 2023. (and)

Baca juga:

NZXT luncurkan Motherboard Khusus AMD, Bagaimana Performanya?

#Teknologi
Google
Tambahkan Merahputih.com Sebagai Sumber Utama di Google untuk Dapatkan Berita Eksklusif.
Tambahkan Sekarang
Bagikan

Andreas Pranatalta

Stop rushing things and take a moment to appreciate how far you've come.
Show More

Berita Terkait

Indonesia
WhatsApp di Indonesia Diblokir Massal, Meta Akui Imbas Eror Sistem Global
Meta akhirnya buka suara terkait pemblokiran massal sejumlah akun WhatsApp yang menimpa pengguna warga negara Indonesia (WNI) di tanah air.
Wisnu Cipto - 1 jam, 44 menit lalu
WhatsApp di Indonesia Diblokir Massal, Meta Akui Imbas Eror Sistem Global
Indonesia
Hadapi Era AI dan Transformasi Penegakan Hukum, Kabadiklat Kejaksaan RI Gagas ‘Trisula Hukum Digital’
Kabadiklat Kejaksaan RI, Harli Siregar, menggagas konsep Trisula Hukum Digital untuk menghadapi transformasi penegakan hukum.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
Hadapi Era AI dan Transformasi Penegakan Hukum, Kabadiklat Kejaksaan RI Gagas ‘Trisula Hukum Digital’
Tekno
Samsung Galaxy S27 Ultra Bocor, Bawa Desain Kamera Baru dan Galaxy S27 Pro?
Samsung Galaxy S27 Ultra kini kembali bocor. Desain kameranya disebut membawa perubahan. Lalu, ada pula Samsung Galaxy S27 Pro.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
Samsung Galaxy S27 Ultra Bocor, Bawa Desain Kamera Baru dan Galaxy S27 Pro?
Tekno
Redmi 17C 5G Resmi Meluncur, Bawa Baterai 6.000 mAh dan Harga Rp 3,8 Jutaan
Redmi 17C 5G resmi meluncur di Singapura. HP ini dibanderol seharga Rp 3,8 jutaan dengan baterai jumbo 6.000mAh.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
Redmi 17C 5G Resmi Meluncur, Bawa Baterai 6.000 mAh dan Harga Rp 3,8 Jutaan
Tekno
Xiaomi 18 Fold hingga 18 Pro Siap Debut September 2026, XRING O3 Jadi Andalan!
Xiaomi 18 Fold dan 18 Pro bakal meluncur September 2026. Selain itu, ada pula Xiaomi SkyNomad.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
Xiaomi 18 Fold hingga 18 Pro Siap Debut September 2026, XRING O3 Jadi Andalan!
Tekno
Huawei Mate XT 2 Siap Debut 7 September 2026, Bakal Bawa HarmonyOS 7
Huawei Mate XT 2 segera meluncur 7 September 2026. HP lipat tiga itu akan membawa HarmonyOS 7.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
Huawei Mate XT 2 Siap Debut 7 September 2026, Bakal Bawa HarmonyOS 7
Tekno
POCO F9 Pro dan F9 Ultra Meluncur Global 1 September 2026, ini Harga dan Spesifikasinya
POCO F9 Pro dan F9 Ultra meluncur global pada 1 September 2026. Kedua HP ini membawa spesifikasi gahar di kelasnya.
Soffi Amira - Rabu, 26 Agustus 2026
POCO F9 Pro dan F9 Ultra Meluncur Global 1 September 2026, ini Harga dan Spesifikasinya
Tekno
Vivo X500 Series Resmi Dikonfirmasi Meluncur September 2026, Fokus ke Kamera Cinematic
Vivo X500 Series dikonfirmasi rilis September 2026. HP ini berfokus pada kamera cinematic.
Soffi Amira - Senin, 24 Agustus 2026
Vivo X500 Series Resmi Dikonfirmasi Meluncur September 2026, Fokus ke Kamera Cinematic
Tekno
Bocoran Samsung Galaxy S27 Ultra: Kamera Telefoto 3x Kabarnya Bakal Dihapus?
Samsung Galaxy S27 Ultra kabarnya menghilangkan kamera telefoto 3x. Bocoran ini diungkapkan oleh Ice Universe.
Soffi Amira - Senin, 24 Agustus 2026
Bocoran Samsung Galaxy S27 Ultra: Kamera Telefoto 3x Kabarnya Bakal Dihapus?
Tekno
POCO F9 Ultra Muncul di Geekbench, Bawa Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan RAM 16GB
POCO F9 Ultra muncul di Geekbench. HP tersebut akan membawa Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan RAM 16GB.
Soffi Amira - Jumat, 21 Agustus 2026
POCO F9 Ultra Muncul di Geekbench, Bawa Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan RAM 16GB
Bagikan