Teknologi

COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series

Andreas PranataltaAndreas Pranatalta - Minggu, 05 Februari 2023
COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series

Cocok untuk para gamers dan kreator konten. (Foto: Colorful)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

COLORFUL Technology Company Limited, produsen untuk komponen komputer, laptop, hingga desktop meluncurkan motherboard B760 Series untuk prosesor Intel Core Generasi ke-12 dan 13. B760 Series adalah motherboard yang ideal untuk gaming dan membuat konten, dilengkapi dengan dukungan memori DDR4 dan DDR5, tergantung pilihan serinya.

Colorful memperkenalkan beberapa motherboard pada seri ini yaitu CVN B760M FROZEN WIFI D5 dan CVN B760I FROZEN WIFI untuk para gamer dan penyuka PC. Hadir dengan form factor micro-ATX dan mini-ATX, kedua motherboard ini memiliki slot PCIe 5.0 x16 untuk mendukung kartu grafis flagship terkini.

Motherboard CVN B760 ini juga dilengkapi dengan Wi-Fi 6, tiga slot PCIe 4.0 M2 untuk CVN B760M FROZEN WIFI D5 dan dua slot PCIe 4.0 untuk CVN B760I FROZEN WIFI mini-ITX motherboard. Colorful juga memasukkan motherboard BATTLE-AX B760M-F PRO dalam lini ini, dengan dukungan memori DDR4 dan dua slot PCIe 4.0 M2.

CVN B760M Frozen WIFI D5

Colorful CVN B760M FROZEN WIFI D5 adalah motherboard model teratas untuk B760 Series. Motherboard ini memperbesar VRM heatsink untuk memberikan pendinginan yang maksimal bahkan pada konfigurasi overclock. Motherboard ini memiliki 12+1 desain power phase yang dirancang dengan baja yang dipadatkan untuk slot PCIe 5.0 X16 yang diperuntukkan bagi kartu grafis seri tertinggi.

Model ini juga memiliki tiga slot PCIe 4.0 M.2 untuk SSD NVMe berkecepatan tinggi. CVN B760M FROZEN WIFI D5 ini juga dilengkapi dengan plat I/O bagian belakang sehingga perakit PC tidak mungkin lupa untuk memasangnya.

Baca juga:

Motherboard Intel Z690 Ultra Series Bakal Bikin Komputermu Ngebut

COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series
CVN B760M Frozen WIFI D5. (Foto: Colorful)

Beberapa fitur penting dalam motherboard ini adalah:

-Dukungan untuk prosesor Intel Core Generasi ke-13 dan 12
-Intel B760 Chipset
-Micro-ATX motherboard form factor
-Quad-channel DDR5 memori hingga kapasitas 128GB
-12+1 Power Phase Design (Dr MOS 55A)
-Metal PCIe 5.0 X16 Slot
-Triple high-speed PCIe 4.0 M.2 slots (with two M.2 Cooling Armor)
-Wi-Fi 6 + BT, 2.5 GbE LAN

CVN B760I Frozen WIFI

Colorful CVN B760I FROZEN WIFI mini-ITX didukung dengan DDR4 dan Wi-FI 6 + bluetooth serta 2.5 GbE LAN. FROZEN WIFI mini-ITX didukung dengan DDR4 dan Wi-FI 6 + bluetooth serta 2.5 GbE LAN. Motherboard ini juga hadir dengan slot PCIe 5.0 X16 dari baja padat yang dirancang untuk mendukung kartu grafis lini teratas dengan bobot berat seperti GeForce RTX 40 Series.

Motherboard ini juga dilengkapi dengan dua slot PCIe 4.0 M2 dengan M.2 Cooling Armor di bagian depan, slot M.2 kedua diletakkan pada bagian belakang motherboard. CVN B760I FROZEN WIFI ideal untuk PC gaming rakitan dengan setting small form factor. Motherboard ini juga hadir dengan I/O shield di bagian belakang.

Baca juga:

Kunci Memaksimalkan Prosesor Intel Core Generasi ke-11

COLORFUL Luncurkan Motherboard B760 Series
Battle-AX B760M-F PRO. (Foto: Colorful)


Beberapa fitur penting dalam motherboard ini adalah:

Dukungan untuk prosesor Intel Core Generasi ke-13 dan 12
-Intel B760 Chipset
-Mini-ITX motherboard form factor
-Dual-channel DDR4 memori yang mendukung hingga kapasitas 64GB
-7+1+1 Power Phase Design (Dr MOS 30A)
-Metal PCIe 5.0 X16 Slot
-Dual high-speed PCIe 4.0 M.2 slots (with M.2 Cooling Armor for front slot)
-Wi-Fi 6 + BT, 2.5 GbE LAN

Battle-AX B760M-F PRO

BATTLE-AX B760M-F PRO memiliki memori dual-channel DDR4 dengan dua slot PCIe 4.0 M.2 untuk SSDs atau modul M.2 Wi-Fi 6.

Fitur di dalam motherboard ini adalah:

Dukungan untuk prosesor Intel Core Generasi ke-13 dan 12
-Intel B760 Chipset
-Micro-ATX motherboard form factor
-Dual-channel DDR4 memori yang mendukung hingga kapasitas 64GB
-8+1 Power Phase Design (Dr MOS 30A)
-Metal PCIe 4.0 X16 Slot
-Dual high-speed PCIe 4.0 M.2 slots
-GbE LAN

Colorful B760 Series sedang didistribusikan kepada distributor lokal dan akan tersedia di toko resmi pada Q1 2023. (and)

Baca juga:

NZXT luncurkan Motherboard Khusus AMD, Bagaimana Performanya?

#Teknologi
Bagikan
Ditulis Oleh

Andreas Pranatalta

Stop rushing things and take a moment to appreciate how far you've come.

Berita Terkait

Tekno
OPPO Reno 16 Series Meluncur di Indonesia 3 Juli 2026, Pre-Order Sudah Dibuka!
OPPO Reno 16 series siap meluncur di Indonesia pada 3 Juli 2026. Kini, pre-order HP tersebut sudah dibuka sejak 18 Juni 2026.
Soffi Amira - Jumat, 19 Juni 2026
OPPO Reno 16 Series Meluncur di Indonesia 3 Juli 2026, Pre-Order Sudah Dibuka!
Tekno
Apple akan Naikkan Harga Produk, Ledakan AI Dorong Kenaikan Biaya Cip
Penaikan harga tersebut tidak dapat dihindari karena situasi terkait dengan cip memori telah menjadi tidak berkelanjutan.
Dwi Astarini - Kamis, 18 Juni 2026
Apple akan Naikkan Harga Produk, Ledakan AI Dorong Kenaikan Biaya Cip
Tekno
Bocoran iPhone Air 2: Hadir dengan Kamera Ultra-Wide dan Performa Lebih Kencang
iPhone Air 2 kabarnya akan hadir dengan konsep baru. HP itu membawa kamera ganda dan baterai yang lebih awet.
Soffi Amira - Kamis, 18 Juni 2026
Bocoran iPhone Air 2: Hadir dengan Kamera Ultra-Wide dan Performa Lebih Kencang
Tekno
Vivo X Fold 6 Meluncur Juli 2026, Bawa Baterai 7.000mAh dan Kamera 200MP
Vivo X Fold 6 kabarnya meluncur global pada Juli 2026 mendatang. HP ini membawa baterai 7.000mAh dan kamera 200MP.
Soffi Amira - Kamis, 18 Juni 2026
Vivo X Fold 6 Meluncur Juli 2026, Bawa Baterai 7.000mAh dan Kamera 200MP
Tekno
OPPO Reno 15A Diam-diam Meluncur, Bawa Baterai 7.000mAh dan Snapdragon 6 Gen 1
OPPO Reno 15A diam-diam meluncur di Jepang. HP ini membawa baterai jumbo 7.000mAh dan kamera 50MP.
Soffi Amira - Kamis, 18 Juni 2026
OPPO Reno 15A Diam-diam Meluncur, Bawa Baterai 7.000mAh dan Snapdragon 6 Gen 1
Tekno
Apple Kemungkinan Tak Rilis iPhone 18 di 2026, Fokus ke Seri Fold dan Pro
Apple kemungkinan menunda peluncuran iPhone 18 reguler hingga 2027. iPhone 18 Pro dan iPhone lipat pertama disebut tetap meluncur pada 2026.
Ananda Dimas Prasetya - Kamis, 18 Juni 2026
Apple Kemungkinan Tak Rilis iPhone 18 di 2026, Fokus ke Seri Fold dan Pro
Tekno
Xiaomi 18 Pro Kabarnya Debut Lebih Awal, Mulai Ikuti Strategi Apple?
Xiaomi 18 Pro kabarnya meluncur lebih awal. Lalu, versi Standar akan menyusul pada 2027 mendatang.
Soffi Amira - Rabu, 17 Juni 2026
Xiaomi 18 Pro Kabarnya Debut Lebih Awal, Mulai Ikuti Strategi Apple?
Indonesia
Disrupsi Teknologi Jadi Bahan Ajar Para Sarjana, Magister, dan Doktor Ilmu Kepolisian
Gencarnya informasi tanpa terakurasi, dapat menimbulkan konflik di tengah masyarakat.
Alwan Ridha Ramdani - Rabu, 17 Juni 2026
Disrupsi Teknologi Jadi Bahan Ajar Para Sarjana, Magister, dan Doktor Ilmu Kepolisian
Indonesia
Denny JA Perkenalkan Teori Kerusuhan Era Digital, Soroti Peran Kelas Rentan Digital
Pendiri LSI, Denny JA, memperkenalkan Teori Kerusuhan Era Digital. Ia menyoroti peristiwa yang terjadi pada Agustus 2025.
Soffi Amira - Selasa, 16 Juni 2026
Denny JA Perkenalkan Teori Kerusuhan Era Digital, Soroti Peran Kelas Rentan Digital
Tekno
Xiaomi 18 Muncul di Database IMEI GSMA, Pertanda Meluncur November 2026?
Xiaomi 18 kini muncul di database IMEI GSMA. HP tersebut diperkirakan meluncur November 2026 mendatang.
Soffi Amira - Minggu, 14 Juni 2026
Xiaomi 18 Muncul di Database IMEI GSMA, Pertanda Meluncur November 2026?
Bagikan