5 Prediksi Tren Teknologi di 2023
Teknologi penting lainnya yang muncul adalah inteligensi keputusan mesin ganda. (Foto: Unsplash/Alex Knight)
ALIBABA DAMO Academy (DAMO) membagikan prediksi tahunannya terkait tren teknologi terdepan yang dapat membentuk banyak industri pada 2023. Di antara tren teknologi terkemuka, AI Generatif diharapkan dapat membuat langkah lebih jauh dengan aplikasinya yang terus berkembang dalam mengubah proses produksi konten digital.
Teknologi penting lainnya yang muncul adalah inteligensi keputusan mesin ganda. Didukung oleh optimalisasi operasi dan pembelajaran mesin, sistem kecerdasan keputusan bermesin ganda ini memungkinkan alokasi sumber daya yang dinamis, komprehensif, dan real-time, seperti pengiriman listrik secara real-time, optimalisasi throughout pelabuhan, penugasan stan bandara, dan peningkatan dalam proses manufaktur.
Teknologi pun dapat membantu bisnis meningkatkan efisiensi operasional.
Baca juga:
Keren! McDonald’s akan Menyediakan Teknologi Khusus untuk Disabilitas Netra
Pada 2023, DAMO berharap dapat melihat kemajuan teknologi dan lonjakan aplikasi terkait di berbagai bidang, seperti:
1. Keamanan Cloud-native
Keamanan cloud-native diimplementasikan tidak hanya untuk memberikan kemampuan keamanan yang asli untuk infrastruktur cloud, tetapi juga meningkatkan layanan keamanan dengan memanfaatkan teknologi cloud-native.
Teknologi keamanan dan komputasi awan menjadi lebih terintegrasi dari sebelumnya. Kami telah menyaksikan teknologi terapan berkembang dari containerized deployment ke layanan mikro menuju ke arah model tanpa server. Layanan keamanan beralih menjadi native, fine-grained, berorientasi platform, dan cerdas.
2. Model dasar multimodal pra-pelatihan
Model Dasar multimodal pra-pelatihan telah menjadi paradigma baru dan infrastruktur untuk membangun sistem kecerdasan buatan (AI). Model-model ini dapat memperoleh pengetahuan dari berbagai modalitas dan menyajikan pengetahuan berdasarkan kerangka pembelajaran representasi terpadu.
Ke depan, model dasar ditetapkan untuk berfungsi sebagai infrastruktur dasar sistem AI di seluruh tugas gambar, teks, dan audio, memberdayakan sistem AI dengan kemampuan kecerdasan kognitif dalam bernalar, menjawab pertanyaan, meringkas, dan memproduksi.
Baca juga:
3. Bahan pakaian yang dapat diprediksi berdasarkan sinergi edge-cloud
Kain atau bahan pakaian yang dapat diprediksi, sistem jaringan host co-design yang didorong oleh kemajuan dalam komputasi awan, bertujuan untuk menawarkan layanan jaringan berkinerja tinggi. Ini juga merupakan tren yang tak terelakkan karena kemampuan komputasi dan jaringan saat ini secara bertahap menyatu satu sama lain.
4. Chiplet
Desain berbasis chiplet memungkinkan produsen memecah sistem pada chip (SoC) menjadi beberapa chiplet, membuat chiplet secara terpisah dengan menggunakan proses yang berbeda, dan mengintegrasikannya ke dalam SoC melalui interkoneksi dan akhirnya menuju ke pengemasan.
Interkoneksi chiplet disatukan menjadi satu standar, mempercepat proses industrialisasi chiplet. Didukung oleh teknologi pengemasan canggih, chiplet dapat membawa gelombang perubahan baru ke proses Litbang sirkuit terpadu dan membentuk kembali lanskap industri chip.
5. Urban Digital Twins berskala besar
Konsep urban digital twins telah menjadi pendekatan baru untuk menyempurnakan tata kelola kota. Sejauh ini, perencanaan tata kota virtual skala besar telah membuat kemajuan besar dalam skenario seperti tata kelola lalu lintas, pencegahan dan pengelolaan bencana alam, puncak karbon, dan netralitas.
Pada masa depan, urban digital twins berskala besar akan menjadi lebih otonom dan multidimensi. (and)
Baca juga:
Bagikan
Andreas Pranatalta
Berita Terkait
Xiaomi 17 Ultra Paling Cepat Bisa Dipesan Mulai Desember, tak Perlu Menunggu hingga 2026!
Render Samsung Galaxy S26 Series Bocor, Desain Barunya Jadi Sorotan!
Xiaomi 17 Ultra Leica Leitzphone Edition Muncul di GSMA, Ditunggu-tunggu Pencinta Fotografi!
Gambar Xiaomi 17 Ultra Bocor sebelum Rilis, Dibekali Baterai 6.000mAh
Samsung Bakal Gelar 'The First Look' Jelang CES 2026, Galaxy Z TriFold Segera Unjuk Gigi?
Desain Motorola Edge 70 Ultra Terungkap, Siap Bikin Gebrakan Lewat Tombol Khusus AI!
Vivo S50 Pro Mini Muncul di Geekbench, Bawa Chipset Snapdragon 8 Gen 5?
Huawei Pura X2 Meluncur 2026, Kemungkinan Pakai Chipset Kirin 9030
Bocoran Vivo X300 Ultra: Bawa Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan Baterai 7.000 mAh
Galaxy Z TriFold Resmi Meluncur 12 Desember di Korea Selatan, ini Spesifikasi dan Harganya