MerahPutih.com - Xiaomi telah menetapkan 7 September 2026 untuk menggelar acara peluncuran produk unggulan musim gugurnya.
Mereka akan segera memperkenalkan Xiaomi 18 Fold. Perusahaan kini telah menampilkan tampilan awal smartphone lipat tersebut setelah beberapa foto bocoran beredar pekan lalu.
Selain itu, Xiaomi juga memberikan nama khusus untuk desainnya, yakni "mid-fold."
Baca juga:
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max Resmi Meluncur 7 September 2026, Jadi Debut Xring O3 AI
Desain Xiaomi 18 Fold Sudah Terungkap
Video dari perusahaan tersebut mengonfirmasi, bahwa Xiaomi 18 Fold akan memiliki layar luar (cover display) berukuran 5,38 inci dan layar utama berukuran 7,58 inci.
Xiaomi memperlihatkan smartphone ini dalam balutan warna merah, dengan modul kamera berbentuk memanjang secara horizontal di bagian belakang yang memuat tiga kamera serta lampu kilat LED.
Perusahaan juga telah menampilkan desain internal HP tersebut di situs webnya dan mengonfirmasi keterlibatan Leica dalam pengembangan sistem kameranya.
Lu Weibing, yang memimpin divisi bisnis Xiaomi menyatakan, bahwa 18 Fold bukan sekadar HP lipat biasa. Ia menggambarkannya sebagai HP unggulan paling canggih dalam jajaran produk Xiaomi, yang dirancang untuk bersaing dengan seri reguler perusahaan yang menggunakan penomoran standar.
Baca juga:
Daftar HP yang Rilis September 2026: iPhone 18 Pro, Xiaomi 18 Fold, hingga OPPO Find X10
Ia juga meyakini, bahwa desain "mid-fold" dapat menjadi tren umum bagi HP lipat di masa depan.
Xiaomi menyatakan, bahwa desain lipat tengahnya menjawab masalah yang telah ada sejak perangkat lipat berlayar besar pertama kali muncul.
Perangkat lipat berukuran besar menawarkan layar yang luas saat dibuka, tetapi pengguna sering kali menghabiskan sebagian besar waktunya menggunakan layar luar yang lebih kecil.
Sementara itu, perangkat lipat yang lebih kecil memang lebih mudah dibawa. Namun, biasanya mengharuskan pengguna berkompromi dalam hal pengalaman penggunaan secara keseluruhan.
Xiaomi 18 Fold Bawa Engsel Dragon Bone dan Memori LPDDR6
Xiaomi 18 Fold dirancang untuk hadir sebagai penengah di antara kedua jenis tersebut. Saat dilipat, ukurannya diklaim hampir setara dengan paspor dan cukup ringan untuk dioperasikan dengan satu tangan.
Saat dibuka, layar berukuran 7,58 inci menyajikan rasio aspek baru yang dirancang khusus untuk kebutuhan multitasking dan menonton video.
Sedangkan di bagian dalamnya, HP ini akan ditenagai oleh chipset Xring O3 besutan Xiaomi, yang baru-baru ini muncul di Geekbench menjelang peluncurannya. Perangkat ini juga akan hadir dengan Surge OS 4 serta model AI on-device MiMo milik Xiaomi.
Baca juga:
Xiaomi 18 Fold Muncul di Geekbench, Ketahuan Bawa RAM 16GB dan Chip Xring O3
Xiaomi juga telah memperkenalkan engsel baru berdesain "dragon bone" serta sistem pengujian berbasis simulasi yang baru untuk perangkat lipat tersebut.
Perusahaan sebelumnya telah mengonfirmasi, bahwa Xiaomi 18 Fold akan menjadi salah satu HP pertama yang menggunakan memori LPDDR6 terbaru dari CXMT.
Xiaomi 18 Fold akan diluncurkan bersamaan dengan Xiaomi N70 Pro, N70 Max, N90 Max, dan Xiaomi Pad 9 Pro Max dalam acara 7 September 2026. Kemudian, tablet tersebut juga menggunakan chip Xring O3. (sof)