Soffi Amira
MerahPutih.com - Xiaomi siap meluncurkan seri 18 Fold di Tiongkok pada akhir September 2026. Perangkat ini akan ditenagai oleh chip terbaru Xiaomi, Xring O3, yang dibuat menggunakan proses manufaktur 3nm.
Menjelang peluncurannya, perangkat ini telah muncul di Geekbench, yang mengungkap kemampuan AI-nya.
Baca juga:
Xiaomi 18 Fold Jadi HP Pertama di Dunia yang Pakai Memori LPDDR6, Meluncur September 2026
Xiaomi 18 Fold Muncul di Geekbench
Ponsel layar lipat Xiaomi yang akan datang itu kembali muncul di Geekbench. Namun, kali ini daftar tersebut menyoroti kinerja AI-nya.
Perangkat ini teridentifikasi sebagai Xiaomi 2608BPX34C, yang diyakini sebagai Xiaomi 18 Fold. Lalu, data tersebut memberikan gambaran lebih rinci mengenai perangkat keras yang digunakannya.
Xiaomi 18 Fold mencatatkan skor 629 pada uji Single Precision, 799 pada Half Precision, dan 634 pada uji Quantized di Geekbench AI 1.7.0.
Daftar tersebut menunjukkan, penggunaan motherboard O3, yang semakin mengarah pada chipset unggulan Xiaomi mendatang, Xring O3.
Baca juga:
Spesifikasi Redmi K100 Bocor, Bawa Baterai 10.000 mAh dan Snapdragon 8 Elite
Selain itu, chip ini tercatat memiliki CPU 10-inti, yang terdiri dari empat inti berkecepatan 3,15GHz, empat inti pada 3,69GHz, serta dua inti performa tinggi yang mencapai 4,36GHz.
Informasi tersebut juga mengungkapkan, bahwa HP ini dibekali RAM 16GB dan menjalankan sistem operasi Android 17.
Hasil-hasil tersebut melengkapi gambaran mengenai perangkat lipat Xiaomi berikutnya, terutama karena Xring O3 diperkirakan akan membawa peningkatan signifikan pada aspek CPU, GPU, dan AI.
Baca juga:
Daftar HP Xiaomi yang Dapat HyperOS 4 dan UI Soft Light Glass, Ada Xiaomi 13 hingga Redmi K70
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max Rilis Bersamaan
Chipset yang sama juga menunjukkan performa menjanjikan pada Xiaomi Pad 9 Pro Max, yang telah melampaui angka 14.000 poin dalam uji multi-core Geekbench.
Tablet dengan nomor model M367FC ini mencatatkan skor puncak 14.319, sementara pengujian lainnya menghasilkan skor 14.153 poin.
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max diperkirakan akan meluncur secara bersamaan. Rumor menyebutkan, bahwa perangkat-perangkat ini akan dirilis pada paruh pertama bulan ini.
Sementara itu, lini Xiaomi 18 yang ditenagai oleh Snapdragon 8 Elite Gen 6 kemungkinan akan diperkenalkan pada akhir bulan nanti. (sof)
