Soffi Amira
MerahPutih.com - Foto-foto baru yang diklaim menampilkan Xiaomi 18 Fold mulai beredar di internet. Tampilannya pun mirip dengan HP yang sempat terlihat dipegang oleh CEO Xiaomi, Lei Jun, awal pekan ini.
Smartphone dalam foto tersebut memiliki sentuhan akhir berwarna merah yang sama seperti Redmi K100 Pro Max.
Modul kamera belakangnya membentang secara horizontal di bagian atas HP, kemudian memuat tiga lensa dan lampu kilat LED. Foto-foto yang bocor ini juga memberikan gambaran yang lebih jelas mengenai ketebalan ponsel tersebut.
Baca juga:
Xiaomi 18 Fold hingga 18 Pro Siap Debut September 2026, XRING O3 Jadi Andalan!
Xiaomi telah mengonfirmasi, bahwa seri 18 Fold akan diluncurkan pada September 2026. HP ini juga akan menjadi perangkat pertama yang menggunakan chip XRING O3 buatan Xiaomi sendiri.
CEO Xiaomi, Lei Jun, sebelumnya telah mengonfirmasi kehadiran HP ini sebagai bagian dari rangkaian peluncuran produk perusahaan yang padat pada bulan September.
Xiaomi 18 Fold Andalkan XRING O3
Chip XRING O3 telah menarik banyak perhatian. Kabarnya, chip ini mencatatkan skor 5,22 juta poin di AnTuTu, yang menjadikannya chip seluler pertama melampaui angka 5 juta poin.
Prosesor ini menggunakan desain CPU 10-inti, ketika seluruh intinya diklasifikasikan sebagai inti performa tinggi (big cores), tanpa memadukan inti performa tinggi dengan inti efisiensi yang lebih kecil.
Xiaomi menyatakan, bahwa chip ini meraih skor lebih dari 15.000 poin dalam pengujian multi-core, sebuah peningkatan sebesar 60 persen dibandingkan cip tahun lalu.
Performa grafis ditangani oleh GPU G2-Ultra NX yang baru, yang juga merupakan terobosan pertama bagi Xiaomi. Perusahaan mengklaim, bahwa GPU ini memberikan peningkatan performa grafis sebesar 85 persen sekaligus mengonsumsi energi 64 persen lebih sedikit.
Baca juga:
Redmi 17C 5G Resmi Meluncur, Bawa Baterai 6.000 mAh dan Harga Rp 3,8 Jutaan
XRING O3 juga merupakan cip seluler pertama yang mendukung memori LPDDR6. Hal ini meningkatkan bandwidth memori hingga 113,8 GB/detik, atau sekitar 48 persen lebih tinggi dibandingkan pendahulunya, XRING O1.
Xiaomi juga merancang chip ini dengan mengandalkan apa yang mereka sebut sebagai arsitektur unified fusion bus, serta penggunaan jalur kabel logam kelas atas.
Menurut perusahaan, desain ini mampu menekan latensi statis hingga 82 ns. Meskipun angka-angka tersebut utamanya relevan dalam pengujian benchmark.
Latensi yang lebih rendah juga diharapkan membuat HP terasa lebih responsif dalam penggunaan sehari-hari. (sof)
