Teknologi

Motherboard Terbaru dari Colorful Dukung Intel Core Generasi ke-14

Andreas PranataltaAndreas Pranatalta - Sabtu, 13 Januari 2024
Motherboard Terbaru dari Colorful Dukung Intel Core Generasi ke-14

Mendukung prosesor Intel Core Generasi ke-14. (Foto: Colorful)

Ukuran:
14
Font:
Audio:

PRODUSEN kartu grafis, motherboard, dan multimedia Colorful mengumumkan dua motherboard baru yang mendukung prosesor Intel Core Generasi ke-14. Motherboard itu adalah iGame Z790D5 Flow dan iGame Z790D5 Ultra.

Motherboard iGame Z790D5 Flow menampilkan armor pendingin berbentuk gelombang dan gaya estetika yang terinspirasi oleh 'aliran' gelombang.

Di sisi lain, iGame Z790D5 Ultra adalah model baru yang dirancang untuk melengkapi kartu grafis Seri Ultra. Kedua motherboard dilengkapi dengan desain fase daya 18+1+1 (90A Dr.MOS) dan dukungan memori DDR5.

Baca Juga:

Colorful Rilis Laptop Gaming EVOL P15, Tengok Spesifikasinya

1. Colorful iGame Z790D5 Flow

Colorful Rilis Motherboard untuk Prosesor Intel Core Generasi ke-14
iGame Z790 Flow terinspirasi dari aliran air. (Colorful)


Motherboard iGame Z790D5 Flow terinspirasi dari aliran air yang tenang dalam desain futuristik dengan pencahayaan RGB pada zona heatsink VRM dan chipset.

Motherboard ini memiliki Fase Daya 18+1+1 (Dr MOS 90A) bersama dengan PCB delapan lapis, Kapasitor Tantalum Kelas Aerospace, dan Kontak Berlapis Emas 30μm.

IGame Z790D5 FLOW dirancang untuk mengeluarkan performa overclocking terbaik dari prosesor Intel Core i9 generasi ke-14 terbaru.

Untuk penyimpanan, iGame Z790D5 Flow dilengkapi empat slot M.2 PCIe 4.0 lengkap dengan heatsink beperforma tinggi serta enam port SATA. Motherboard ini juga dilengkapi dengan beragam port USB termasuk port USB 3.2 Gen2x2 Type-C 20Gbps berkecepatan tinggi yang mendukung pengisian cepat 30W.

Fitur penting:

- Mendukung prosesor Intel Core Generasi ke-14, 13, dan 12

- 18+1+1 Power Phase Design (Dr MOS 90A)

- 30μm Gold-plated Contacts pada DIMM slots dan PCIe slots

- Alloy-reinforced DDR5 slot

- Mendukung memori DDR5, kapasitas hingga 192GB dan 8200MT/s (OC)

- Aerospace-Grade Tantalum Capacitors

- Empat slot PCIe 4.0 M.2 berperforma tinggi

- Enam port SATA

- USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 20Gbps (supports PD3.0 @30W)

- 2.5 GbE + WiFi 6E

- Mendukung sinkronisasi RGB Lighting lewat iGame Center App

- Debug LCD untuk troubleshooting yang lebih mudah

Baca Juga:

Colorful Rilis Lini Motherboard Intel Z790 Series

2. Colorful iGame Z790D5 Ultra

Colorful Rilis Motherboard untuk Prosesor Intel Core Generasi ke-14
iGame Z790 Ultra menampilkan pencahayaan RGB pada heatsink chipset. (Colorful)

Motherboard Colorful iGame Z790D5 Ultra dirancang untuk melengkapi kartu grafis Seri Ultra dengan gaya pop-art dan desain holografik.

IGame Z790D5 Ultra menampilkan pencahayaan RGB pada heatsink chipset dan mendukung sinkronisasi pencahayaan RGB dengan perangkat yang didukung menggunakan aplikasi iGame Center.

Fitur penting:

- Mendukung prosesor Intel Core Generasi ke-14, 13, dan 12

- 18+1+1 Power Phase Design (Dr MOS 90A)

- 30μm Gold-plated Contacts pada slot DIMM and PCIe

- Alloy-reinforced DDR5 slots

- Mendukung memori DDR5, kapasitas hingga 192GB dan 8200MT/s (OC)

- Aerospace-Grade Tantalum Capacitors

- Empat slot PCIe 4.0 M.2 berperforma tinggi

- Enam port SATA

- USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 20Gbps (supports PD3.0 @30W)

- 2.5 GbE + WiFi 6E

- Mendukung sinkronisasi RGB Lighting lewat iGame Center App

- Debug LCD untuk troubleshooting yang lebih mudah

(and)

Baca Juga:

COLORFUL Rilis Motherboard Intel Seri B660 Micro-ATX

#Komputer #Teknologi
Bagikan
Ditulis Oleh

Andreas Pranatalta

Stop rushing things and take a moment to appreciate how far you've come.

Berita Terkait

Fun
Teaser Samsung Galaxy S25 FE Sudah Dirilis, Resmi Meluncur 4 September 2025
Teaser Samsung Galaxy S25 FE sudah dirilis. HP tersebut akan diluncurkan pada 4 September 2025 dalam acara Galaxy Event.
Soffi Amira - Kamis, 28 Agustus 2025
Teaser Samsung Galaxy S25 FE Sudah Dirilis, Resmi Meluncur 4 September 2025
Fun
Apple Bakal Rombak Desain hingga 2027, iPhone 17 Jadi Seri Pertama yang Berevolusi
Apple bakal merombak desain iPhone pada 2027. iPhone 17 akan menjadi seri pertama yang berevolusi dengan desain baru.
Soffi Amira - Kamis, 28 Agustus 2025
Apple Bakal Rombak Desain hingga 2027, iPhone 17 Jadi Seri Pertama yang Berevolusi
Fun
Bocoran Baru Samsung Galaxy S25 FE, Dipastikan Pakai Chipset Exynos 2400 dan Baterai 4.900mAh
Samsung Galaxy S25 FE akan menggunakan chipset Exynos 2400. HP ini akan segera meluncur dalam waktu dekat.
Soffi Amira - Rabu, 27 Agustus 2025
Bocoran Baru Samsung Galaxy S25 FE, Dipastikan Pakai Chipset Exynos 2400 dan Baterai 4.900mAh
Fun
Bocoran Terbaru Samsung Galaxy S26 Ultra: Bawa Kapasitas Baterai 5.000mAh dan Fast Charging 60W
Bocoran terbaru Samsung Galaxy S26 Ultra kembali terungkap. HP ini akan membawa kapasitas baterai 5.000mAh dan fast charging 60W.
Soffi Amira - Rabu, 27 Agustus 2025
Bocoran Terbaru Samsung Galaxy S26 Ultra: Bawa Kapasitas Baterai 5.000mAh dan Fast Charging 60W
Fun
iPhone 17 Resmi Meluncur 9 September 2025, Harganya Dibanderol Mulai Rp 13 Jutaan
iPhone 17 akan meluncur 9 September 2025. HP tersebut bakal tampil di acara Awe Dropping. Harganya dibanderol mulai dari Rp 13 jutaan.
Soffi Amira - Rabu, 27 Agustus 2025
iPhone 17 Resmi Meluncur 9 September 2025, Harganya Dibanderol Mulai Rp 13 Jutaan
Fun
Samsung Galaxy S26 Ultra Bakal Hadir dengan Desain Baru, Ciri Khas Mulai Menghilang
Samsung Galaxy S26 Ultra akan hadir dengan desain baru. Ciri khas dari HP flagship tersebut akan mulai menghilang. HP tersebut akan meluncur Januari 2026.
Soffi Amira - Selasa, 26 Agustus 2025
Samsung Galaxy S26 Ultra Bakal Hadir dengan Desain Baru, Ciri Khas Mulai Menghilang
Fun
Meluncur Oktober 2025, OPPO Find X9 Pro Bakal Hadir dalam 3 Warna
OPPO Find X9 Pro dikabarkan bakal hadir dalam tiga warna. HP ini rencananya akan rilis pada Oktober 2025 mendatang. Berikut spesifikasi lengkapnya.
Soffi Amira - Selasa, 26 Agustus 2025
Meluncur Oktober 2025, OPPO Find X9 Pro Bakal Hadir dalam 3 Warna
Fun
Apple Kemungkinan Kembali Bawa Casing Bumper untuk iPhone 17 Air, Tahan Goresan hingga Benturan
Apple akan kembali membawa casing bumper untuk iPhone 17 Air. Casing tersebut sudah diluncurkan untuk iPhone 4 pada 2010 silam.
Soffi Amira - Selasa, 26 Agustus 2025
Apple Kemungkinan Kembali Bawa Casing Bumper untuk iPhone 17 Air, Tahan Goresan hingga Benturan
Fun
Peluncuran Makin Dekat, Xiaomi 16 Jadi HP Flagship Pertama yang Pakai Snapdragon 8 Elite 2
Xiaomi 16 akan menjadi HP flagship pertama yang menggunakan Snapdragon 8 Elite 2. Ponsel tersebut dikabarkan rilis pada Oktober 2025 mendatang.
Soffi Amira - Senin, 25 Agustus 2025
Peluncuran Makin Dekat, Xiaomi 16 Jadi HP Flagship Pertama yang Pakai Snapdragon 8 Elite 2
Fun
Bocoran Spesifikasi OPPO Find X9 Pro: Bawa Chipset Dimensity 9500, Baterai 7.550mAh, dan RAM hingga 16GB
Bocoran spesifikasi OPPO Find X9 Pro kini sudah terungkap. Ponsel tersebut akan membawa chipset Dimensity 9500 hingga baterai 7.550mAh.
Soffi Amira - Senin, 25 Agustus 2025
Bocoran Spesifikasi OPPO Find X9 Pro: Bawa Chipset Dimensity 9500, Baterai 7.550mAh, dan RAM hingga 16GB
Bagikan