Colorful Rilis Lini Motherboard Intel Z790 Series


Hadir untuk bikin PC-mu jadi lebih ngebut. (Foto: Colorful)
PRODUSEN kartu grafis dan multimedia, Colorful Technology meluncurkan lini motherboard Intel Z790 Series untuk proses Intel Generasi ke-13 Raptor Lake. Colorful meluncurkan beberapa motherboard ATX dan micro-ATX di bawah CVN Series dan BATTLE-AX Series. Lini motherboard Intel COLORFUL Z790 juga dipersenjatai dengan dukungan memori DDR5 dan DDR4.
Dalam siaran pers resminya, Selasa (4/10), CVN Series hadir dalam CVN Z790D5 Gaming Frozen dan CVN Z790D5 Gaming Pro. Kedua tipe ini dirancang untuk peminat PC yang ingin memaksimalkan performa prosesor Intel Core Generasi ke-13 dengan 16+1+1 (55A) power phase dan desain PCB enam lapis. Kedua motherboard ini hadir dengan empat slot PCIe Gen4x4 M.2 untuk NVMe SSD.
Baca juga:

Berikut beberapa spesifikasi singkatnya:
- Memory Support: 4*DDR5 DIMM Socket Dual-channel, supports DDR5 6400/6200/5600/4800 memory
- Expansion Slots: 1*PCI-E 5.0 x16, 1*PCI-E4.0 x4, 2*PCI-E 3.0 x1
- Internal Connectors: 1*24-pin ATX Power Supply connector, 1*8-pin 12V Power connector, 1*4-pin 12V Power connector, 4*USB2.0, 2*USB3.2 GEN1(5G), 1*USB3.2 GEN1 5G(Type-C)
- I/O Ports: 4*USB 3.2 GEN1 5G Type-A, 1*USB 3.2 Gen 2 20G Type-C, 1*USB 3.2 Gen 2 10G Type-A DP+HDMI, BIOS Update Button.
Motherboard micro-ATX CVN Z790M FROZEN D5 sangat bertenaga dan ringkas, cocok untuk penikmat PC yang ingin rakitan kecil tanpa mengorbankan performa dan fitur. Motherboard CVN Z790M Frozen D5 memiliki desain power phase 21+1 untuk overclocking yang baik. Juga hadir dengan tiga slot PCIe Gen4x4 M.2 yang menawarkan banyak dukungan SSD NVMe. Motherboard ini dilengkapi juga dengan Realtek 2.5 GbE LAN dan Wi-Fi 6.
Baca juga:

Berikut beberapa spesifikasi singkatnya:
- Memory Support: 4*DDR5 DIMM Socket Dual-channel, supports DDR5 6400/6200/5600/4800 memory
- Expansion Slots: 1*PCI-E 5.0 x16, 1*PCI-E 3.0 x4
- Internal Connectors: 1*24-pin ATX Power Supply connector, 1*8-pin 12V Power connector, 1*4-pin 12V Power connector, 4*USB2.0, 2*USB3.2 GEN1 (5G), 1*USB3.2 GEN1 5G (Type-C)
- I/O Ports: 1*USB 3.2 Gen 2 Type-C, 1*USB 3.2 Gen 2 Type-, 2*USB 3.2 Gen 1 Type-A, 4*USB 2.0 DP+HDMI, BIOS Update Button
- Audio: 8-Channel High-Definition audio CODEC
Sedangkan utuk Battle-AX Z790M-Plus adalah motherboard micro-ATX all rounder yang sempurna dengan dukungan memori DDR5, tiga slot M.2, dan 2.5 GbE LAN. Motherboard ini juga mendukung untuk prosesor Intel Core Generasi ke-13 dan 13.
Berikut beberapa spesifikasi singkatnya:
- Memory Supports: 4*DDR5 DIMM Socket Dual-channel, supports DDR5 6400/6200/5600/4800 memory
- Expansion Slots: 1*PCI-E 5.0 x16, 1*PCI-E 3.0 x4
- Internal Connectors: 1*24-pin ATX Power Supply connector, 1*8-pin 12V Power connector, 1*4-pin 12V Power connector, 4*USB2.0, 2*USB3.2 GEN1 (5G), 1*USB3.2 GEN1 5G (Type-C)
- I/O Ports: 1*USB 3.2 Gen 2 Type-C, 1*USB 3.2 Gen 2 Type-A, 2*USB 3.2 Gen 1 Type-A, 4*USB 2.0 DP+HDMI, BIOS Update Button
- Audio: 8-Channel High-Definition audio CODEC
Colorful juga mempersembahkan motherboard CVN Z790 GAMING FROZEN dan CVN Z790M FROZEN, keduanya memiliki dukungan memori DDR4 untuk pembangun PC yang ingin menggunakan platform Intel Generasi ke-13 dengan dana terbatas. Pembangun PC juga memiliki opsi motherboard ATX pada CVN Z790 GAMING FROZEN dan sebuah opsi micro-ATX pada CVN Z790M. (and)
Baca juga:
Bagikan
Andreas Pranatalta
Berita Terkait
Rilis Terbatas Oktober, Samsung Galaxy Z Trifold Jadi Ponsel Lipat Terunik Berkat G Dual-infold

Teaser Samsung Galaxy S25 FE Sudah Dirilis, Resmi Meluncur 4 September 2025

Apple Bakal Rombak Desain hingga 2027, iPhone 17 Jadi Seri Pertama yang Berevolusi

Bocoran Baru Samsung Galaxy S25 FE, Dipastikan Pakai Chipset Exynos 2400 dan Baterai 4.900mAh

Bocoran Terbaru Samsung Galaxy S26 Ultra: Bawa Kapasitas Baterai 5.000mAh dan Fast Charging 60W

iPhone 17 Resmi Meluncur 9 September 2025, Harganya Dibanderol Mulai Rp 13 Jutaan

Samsung Galaxy S26 Ultra Bakal Hadir dengan Desain Baru, Ciri Khas Mulai Menghilang

Meluncur Oktober 2025, OPPO Find X9 Pro Bakal Hadir dalam 3 Warna

Apple Kemungkinan Kembali Bawa Casing Bumper untuk iPhone 17 Air, Tahan Goresan hingga Benturan

Peluncuran Makin Dekat, Xiaomi 16 Jadi HP Flagship Pertama yang Pakai Snapdragon 8 Elite 2
