MediaTek Siap Luncurkan Chipset Dimensity 9400 pada Oktober 2024

Ananda Dimas PrasetyaAnanda Dimas Prasetya - Senin, 26 Agustus 2024
MediaTek Siap Luncurkan Chipset Dimensity 9400 pada Oktober 2024

Ilustrasi chipset MediaTek. (Foto: MediaTek)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

MerahPutih.com - MediaTek dikabarkan siap meluncurkan Dimensity 9400 pada Oktober 2024. Perusahaan semikonduktor China tersebut akan merilis chipset generasi terbarunya lebih awal dari kompetitornya asal AS, Qualcomm.

MediaTek dikabarkan bakal merilis chip tersebut pada pertengahan Oktober 2024, lebih cepat dari pola perilisannya dari generasi-generasi sebelumnya.

"Ponsel baru dengan Dimensity 9400 akan dirilis pertengahan Oktober," kata pembocor teknologi bernama Digital Chat Station dalam unggahan Weibo dikutip laman Gizmochina, Sabtu (24/8).

Hal ini sejalan dengan beberapa bocoran baru yang mengungkapkan kehadiran beberapa smartphone flagship, termasuk OPPO Find X8 dan vivo X200 yang kabarnya akan menggunakan chip dari MediaTek ini.

Baca juga:

Menilik Performa Snapdragon X Plus, Chip Generasi Terbaru Qualcomm

Adapun langkah ini menjadi menarik, mengingat biasanya MediaTek merilis prosesor papan atasnya pada kuartal terakhir dalam setahun.

Namun kali ini, Dimensity 9400 diluncurkan lebih cepat mendahului pesaingnya yaitu Qualcomm yang sudah menyiapkan perilisan chip unggulannya Snapdragon 8 Gen 4 pada 21 Oktober 2024.

Hal ini tentu akan berpengaruh pada pasar penjualan smartphone flagship dan akan menarik untuk melihat kelanjutannya setelah perilisan.

Baca juga:

Samsung Konfirmasi Kehadiran Chipset Exynos 2500 untuk Smartphone Flagship Terbarunya

Detail spesifik tentang Dimensity 9400 masih langka, bocoran sebelumnya menunjukkan bahwa chip akan dibangun pada proses 3nm untuk meningkatkan kinerja dan masa pakai baterai yang lebih baik.

Dimensity 9400 digadang akan menampilkan arsitektur CPU yang ditingkatkan dengan Cortex-X925 baru sebagai inti kinerjanya. Dengan ini, SoC tersebut mungkin memberikan peningkatan hingga 30 persen dalam kinerja inti tunggal dibandingkan pendahulunya.

Baca juga:

Berfokus pada AI, MediaTek Siapkan Chipset Dimensity 9400

Selain itu, chip ini juga diklaim mengonsumsi daya 30 persen lebih sedikit daripada chip pesaing generasi sebelumnya yaitu Snapdragon 8 Gen 3 untuk tugas serupa.

MediaTek juga merancang Dimensity 9400 untuk menjadi chip pertama di dunia yang menggunakan memori LPDDR5x 10,7 Gbps secepat kilat dari Samsung. Membuatnya menjadi chip dengan kapasitas memori tercepat di industri saat ini. (*)

#Teknologi #Chip
Bagikan
Ditulis Oleh

Ananda Dimas Prasetya

nowhereman.. cause every second is a lesson for you to learn to be free.

Berita Terkait

Fun
Gambar Xiaomi 17 Ultra Bocor sebelum Rilis, Dibekali Baterai 6.000mAh
Gambar Xiaomi 17 Ultra bocor sebelum rilis. HP tersebut akan dibekali baterai 6.000 mAh.
Soffi Amira - Jumat, 05 Desember 2025
Gambar Xiaomi 17 Ultra Bocor sebelum Rilis, Dibekali Baterai 6.000mAh
Fun
Samsung Bakal Gelar 'The First Look' Jelang CES 2026, Galaxy Z TriFold Segera Unjuk Gigi?
Samsung akan menggelar The First Look menjelang CES 2026. Samsung Galaxy Z TriFold kemungkinan akan unjuk gigi.
Soffi Amira - Kamis, 04 Desember 2025
Samsung Bakal Gelar 'The First Look' Jelang CES 2026, Galaxy Z TriFold Segera Unjuk Gigi?
Fun
Desain Motorola Edge 70 Ultra Terungkap, Siap Bikin Gebrakan Lewat Tombol Khusus AI!
Desain Motorola Edge 70 Ultra kini sudah terungkap. HP ini akan membawa tombol khusus AI.
Soffi Amira - Kamis, 04 Desember 2025
Desain Motorola Edge 70 Ultra Terungkap, Siap Bikin Gebrakan Lewat Tombol Khusus AI!
Fun
Vivo S50 Pro Mini Muncul di Geekbench, Bawa Chipset Snapdragon 8 Gen 5?
Vivo S50 Pro Mini kini sudah muncul di Geekbench. HP tersebut kabarnya akan menggunakan Snapdragon 8 Gen 5 dan menjalankan Android 16.
Soffi Amira - Rabu, 03 Desember 2025
Vivo S50 Pro Mini Muncul di Geekbench, Bawa Chipset Snapdragon 8 Gen 5?
Fun
Huawei Pura X2 Meluncur 2026, Kemungkinan Pakai Chipset Kirin 9030
Huawei Pura X2 bakal meluncur 2026. HP ini kemungkinan besar akan menggunakan chipset Kirin 9030.
Soffi Amira - Selasa, 02 Desember 2025
Huawei Pura X2 Meluncur 2026, Kemungkinan Pakai Chipset Kirin 9030
Fun
Bocoran Vivo X300 Ultra: Bawa Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan Baterai 7.000 mAh
Vivo X300 Ultra akan membawa Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan baterai berkapasitas 7.000mAh. HP ini bakal rilis 2026 mendatang.
Soffi Amira - Selasa, 02 Desember 2025
Bocoran Vivo X300 Ultra: Bawa Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan Baterai 7.000 mAh
Lifestyle
Galaxy Z TriFold Resmi Meluncur 12 Desember di Korea Selatan, ini Spesifikasi dan Harganya
Galaxy Z TriFold berbeda karena ketebalannya dan bentuk foldable memungkinkan kamu membawanya ke mana saja.
Dwi Astarini - Selasa, 02 Desember 2025
Galaxy Z TriFold Resmi Meluncur 12 Desember di Korea Selatan, ini Spesifikasi dan Harganya
Lifestyle
Samsung Luncurkan Galaxy Z TriFold 12 Desember, hanya untuk Pasar Korea di Penjualan Perdana
Langkah ini dilakukan untuk menguji respons awal pasar terhadap inovasi bentuk baru sebelum peluncuran global.
Dwi Astarini - Selasa, 02 Desember 2025
 Samsung Luncurkan Galaxy Z TriFold 12 Desember, hanya untuk Pasar Korea di Penjualan Perdana
Fun
OPPO Find N6 Sudah Masuk Uji Coba di India, Siap Meluncur dalam Waktu Dekat!
OPPO Find N6 kini sudah masuk uji coba di India. HP tersebut akan lebih tipis dan ringan dibanding perangkat lainnya.
Soffi Amira - Senin, 01 Desember 2025
OPPO Find N6 Sudah Masuk Uji Coba di India, Siap Meluncur dalam Waktu Dekat!
Fun
Kamera Samsung Galaxy S27 Ultra Dinilai Mengecewakan, tak Banyak Perubahan?
Kamera Samsung Galaxy S27 Ultra dinilai mengecewakan. HP ini tidak akan membawa banyak perubahan di kameranya.
Soffi Amira - Senin, 01 Desember 2025
Kamera Samsung Galaxy S27 Ultra Dinilai Mengecewakan, tak Banyak Perubahan?
Bagikan