MediaTek Luncurkan Chipset Gaming Helio G35 dan G25


Merupakan seri G terbaru dari MediaTek. (Foto: Mighty Gadget)
PERUSAHAAN pengembang teknologi asal Taiwan MediaTek baru saja merilis chipset terbaru seri G, Helio G25 dan G35. Chipset terbarunya ini difokuskan untuk smarthpone gaming dan dibekali teknologi gim MediaTek HyperEngine untuk kinerja, efisiensi daya, dan grafis.
MediaTek merupakan salah satu produsen chip yang paling sering digunakan di beberapa gawai. Sama seperti Qualcomm, MediaTek juga memiliki keunggulannya masing-masing yang mampu menambah performa setiap gawai.
Baca juga:
MediaTek menyatakan bahwa saat ini mobile gaming merupakan industri yang dapat dipilih di berbagai segmen pasar.
“Mobile gaming merupakan cara yang sekarang dipilih untuk hiburan di berbagai segmen pasar, dan MediaTek memperluas seri G untuk memenuhi kebutuhan yang besar akan smartphone gaming kebanyakan dengan harga bersaing,” ujar Deputy General Manager Wireless Communication Business Unit MediaTek, Yenchi Lee.

Kedua chipset anyar ini menawarkan latensi rendah dan fitur pencitraan untuk fotografi. Baik G25 dan G35 dibekali dengan CPU Arm Cortex-A53 yang dapat beroperasi hingga 2GHz untuk G25 dan 2,3 GHz untuk G35.
Tak hanya sampai disitu, kedua chip ini juga dibalut dengan GPU IMG PowerVR GE8320 dengan kecepatan hingga 650MHz untuk G25 dan 680MHz untuk G35.
Baca juga:
HarmonyOS, Sistem Operasi Huawei yang akan Bersaing di Pasar Global
Keduanya juga mengunsung teknologi produksi FinFet 12nm tingkat lanjut, digabungkan dengan pengelolaan daya cerdas MediaTek HyperEngine untuk efisiensi daya.
“MediaTek Helio G25 dan G35 menawarkan fitur-fitur smartphone premium yang sudah ada di lini seri G kami lainnya, termasuk efisiensi daya yang lebih tinggi, kinerja optimal, permainan yang lebih mulus, dan fotografi lebih baik,” jelas Lee.

Soal fotografi, G25 mendukung kamera tunggal hingga 21 MP di 30 fps, sementara G35 mendukung hingga 25 MP dan fitur-fitur kamera AI.
Chip ini mampu membuat penggunanya mengadopsi peningkatan kamera-AI, seperti AI pemercantik, album foto cerdas dan meningkatkan presiis dalam foto bokeh.
Dari sisi konektivitas, perangkat sudah dilengkapi dengan Wi-Fi 5 dan Bluetooth. Kedua chip ini juga mendukung modem 4G LTE WorldMode terintegrasi, termasuk dukungan SIM 4G ganda.
Hal ini memungkinkan VoLTE/ ViLTE di kedua koneksi, serta teknologi antena ceras peripheral nirkabel, seperti headphone dan gamepad. (and)
Baca juga:
Qualcomm Snapdragon 690 Rilis, Siap Dukung Konektivitas 5G dan Kamera 192 Megapixel
Bagikan
Ananda Dimas Prasetya
Berita Terkait
Rilis Terbatas Oktober, Samsung Galaxy Z Trifold Jadi Ponsel Lipat Terunik Berkat G Dual-infold

Teaser Samsung Galaxy S25 FE Sudah Dirilis, Resmi Meluncur 4 September 2025

Apple Bakal Rombak Desain hingga 2027, iPhone 17 Jadi Seri Pertama yang Berevolusi

Bocoran Baru Samsung Galaxy S25 FE, Dipastikan Pakai Chipset Exynos 2400 dan Baterai 4.900mAh

Bocoran Terbaru Samsung Galaxy S26 Ultra: Bawa Kapasitas Baterai 5.000mAh dan Fast Charging 60W

iPhone 17 Resmi Meluncur 9 September 2025, Harganya Dibanderol Mulai Rp 13 Jutaan

Apple Siap Luncurkan iPhone 17 di Acara 9 September 2025, Ini Bocorannya

Samsung Galaxy S26 Ultra Bakal Hadir dengan Desain Baru, Ciri Khas Mulai Menghilang

Meluncur Oktober 2025, OPPO Find X9 Pro Bakal Hadir dalam 3 Warna

Apple Kemungkinan Kembali Bawa Casing Bumper untuk iPhone 17 Air, Tahan Goresan hingga Benturan
