Teknologi

MediaTek Luncurkan Chipset Gaming Helio G35 dan G25

Ananda Dimas PrasetyaAnanda Dimas Prasetya - Rabu, 01 Juli 2020
MediaTek Luncurkan Chipset Gaming Helio G35 dan G25

Merupakan seri G terbaru dari MediaTek. (Foto: Mighty Gadget)

Ukuran:
14
Font:
Audio:

PERUSAHAAN pengembang teknologi asal Taiwan MediaTek baru saja merilis chipset terbaru seri G, Helio G25 dan G35. Chipset terbarunya ini difokuskan untuk smarthpone gaming dan dibekali teknologi gim MediaTek HyperEngine untuk kinerja, efisiensi daya, dan grafis.

MediaTek merupakan salah satu produsen chip yang paling sering digunakan di beberapa gawai. Sama seperti Qualcomm, MediaTek juga memiliki keunggulannya masing-masing yang mampu menambah performa setiap gawai.

Baca juga:

Oppo akan Kembangkan Prosesor Buatan Sendiri

MediaTek menyatakan bahwa saat ini mobile gaming merupakan industri yang dapat dipilih di berbagai segmen pasar.

“Mobile gaming merupakan cara yang sekarang dipilih untuk hiburan di berbagai segmen pasar, dan MediaTek memperluas seri G untuk memenuhi kebutuhan yang besar akan smartphone gaming kebanyakan dengan harga bersaing,” ujar Deputy General Manager Wireless Communication Business Unit MediaTek, Yenchi Lee.

MediaTek Luncurkan Chipset Gaming Helio G35 dan G25
Chip G35 dilengkapi dengan CPU dengan kecepatan 2,3 GHz. (Foto: Gizmochina)

Kedua chipset anyar ini menawarkan latensi rendah dan fitur pencitraan untuk fotografi. Baik G25 dan G35 dibekali dengan CPU Arm Cortex-A53 yang dapat beroperasi hingga 2GHz untuk G25 dan 2,3 GHz untuk G35.

Tak hanya sampai disitu, kedua chip ini juga dibalut dengan GPU IMG PowerVR GE8320 dengan kecepatan hingga 650MHz untuk G25 dan 680MHz untuk G35.

Baca juga:

HarmonyOS, Sistem Operasi Huawei yang akan Bersaing di Pasar Global

Keduanya juga mengunsung teknologi produksi FinFet 12nm tingkat lanjut, digabungkan dengan pengelolaan daya cerdas MediaTek HyperEngine untuk efisiensi daya.

“MediaTek Helio G25 dan G35 menawarkan fitur-fitur smartphone premium yang sudah ada di lini seri G kami lainnya, termasuk efisiensi daya yang lebih tinggi, kinerja optimal, permainan yang lebih mulus, dan fotografi lebih baik,” jelas Lee.

MediaTek Luncurkan Chipset Gaming Helio G35 dan G25
Sudah mendukung Bluetooth 5. (Foto: Samma3a)

Soal fotografi, G25 mendukung kamera tunggal hingga 21 MP di 30 fps, sementara G35 mendukung hingga 25 MP dan fitur-fitur kamera AI.

Chip ini mampu membuat penggunanya mengadopsi peningkatan kamera-AI, seperti AI pemercantik, album foto cerdas dan meningkatkan presiis dalam foto bokeh.

Dari sisi konektivitas, perangkat sudah dilengkapi dengan Wi-Fi 5 dan Bluetooth. Kedua chip ini juga mendukung modem 4G LTE WorldMode terintegrasi, termasuk dukungan SIM 4G ganda.

Hal ini memungkinkan VoLTE/ ViLTE di kedua koneksi, serta teknologi antena ceras peripheral nirkabel, seperti headphone dan gamepad. (and)

Baca juga:

Qualcomm Snapdragon 690 Rilis, Siap Dukung Konektivitas 5G dan Kamera 192 Megapixel

#Teknologi #Chip #Smartphone
Bagikan
Ditulis Oleh

Ananda Dimas Prasetya

nowhereman.. cause every second is a lesson for you to learn to be free.

Berita Terkait

Fun
Rilis Terbatas Oktober, Samsung Galaxy Z Trifold Jadi Ponsel Lipat Terunik Berkat G Dual-infold
Ponsel terbaru Samsung itu diperkirakan akan menggunakan desain lipatan tiga dengan dua engsel ke dalam yang membentuk huruf "G"
Wisnu Cipto - Jumat, 05 September 2025
Rilis Terbatas Oktober, Samsung Galaxy Z Trifold Jadi Ponsel Lipat Terunik Berkat G Dual-infold
Fun
Teaser Samsung Galaxy S25 FE Sudah Dirilis, Resmi Meluncur 4 September 2025
Teaser Samsung Galaxy S25 FE sudah dirilis. HP tersebut akan diluncurkan pada 4 September 2025 dalam acara Galaxy Event.
Soffi Amira - Kamis, 28 Agustus 2025
Teaser Samsung Galaxy S25 FE Sudah Dirilis, Resmi Meluncur 4 September 2025
Fun
Apple Bakal Rombak Desain hingga 2027, iPhone 17 Jadi Seri Pertama yang Berevolusi
Apple bakal merombak desain iPhone pada 2027. iPhone 17 akan menjadi seri pertama yang berevolusi dengan desain baru.
Soffi Amira - Kamis, 28 Agustus 2025
Apple Bakal Rombak Desain hingga 2027, iPhone 17 Jadi Seri Pertama yang Berevolusi
Fun
Bocoran Baru Samsung Galaxy S25 FE, Dipastikan Pakai Chipset Exynos 2400 dan Baterai 4.900mAh
Samsung Galaxy S25 FE akan menggunakan chipset Exynos 2400. HP ini akan segera meluncur dalam waktu dekat.
Soffi Amira - Rabu, 27 Agustus 2025
Bocoran Baru Samsung Galaxy S25 FE, Dipastikan Pakai Chipset Exynos 2400 dan Baterai 4.900mAh
Fun
Bocoran Terbaru Samsung Galaxy S26 Ultra: Bawa Kapasitas Baterai 5.000mAh dan Fast Charging 60W
Bocoran terbaru Samsung Galaxy S26 Ultra kembali terungkap. HP ini akan membawa kapasitas baterai 5.000mAh dan fast charging 60W.
Soffi Amira - Rabu, 27 Agustus 2025
Bocoran Terbaru Samsung Galaxy S26 Ultra: Bawa Kapasitas Baterai 5.000mAh dan Fast Charging 60W
Fun
iPhone 17 Resmi Meluncur 9 September 2025, Harganya Dibanderol Mulai Rp 13 Jutaan
iPhone 17 akan meluncur 9 September 2025. HP tersebut bakal tampil di acara Awe Dropping. Harganya dibanderol mulai dari Rp 13 jutaan.
Soffi Amira - Rabu, 27 Agustus 2025
iPhone 17 Resmi Meluncur 9 September 2025, Harganya Dibanderol Mulai Rp 13 Jutaan
Fun
Apple Siap Luncurkan iPhone 17 di Acara 9 September 2025, Ini Bocorannya
Apple di gelar event tahunan 9 September 2025, perkenalkan iPhone 17 Series, Apple Watch Series, selengkapnya
ImanK - Rabu, 27 Agustus 2025
Apple Siap Luncurkan iPhone 17 di Acara 9 September 2025, Ini Bocorannya
Fun
Samsung Galaxy S26 Ultra Bakal Hadir dengan Desain Baru, Ciri Khas Mulai Menghilang
Samsung Galaxy S26 Ultra akan hadir dengan desain baru. Ciri khas dari HP flagship tersebut akan mulai menghilang. HP tersebut akan meluncur Januari 2026.
Soffi Amira - Selasa, 26 Agustus 2025
Samsung Galaxy S26 Ultra Bakal Hadir dengan Desain Baru, Ciri Khas Mulai Menghilang
Fun
Meluncur Oktober 2025, OPPO Find X9 Pro Bakal Hadir dalam 3 Warna
OPPO Find X9 Pro dikabarkan bakal hadir dalam tiga warna. HP ini rencananya akan rilis pada Oktober 2025 mendatang. Berikut spesifikasi lengkapnya.
Soffi Amira - Selasa, 26 Agustus 2025
Meluncur Oktober 2025, OPPO Find X9 Pro Bakal Hadir dalam 3 Warna
Fun
Apple Kemungkinan Kembali Bawa Casing Bumper untuk iPhone 17 Air, Tahan Goresan hingga Benturan
Apple akan kembali membawa casing bumper untuk iPhone 17 Air. Casing tersebut sudah diluncurkan untuk iPhone 4 pada 2010 silam.
Soffi Amira - Selasa, 26 Agustus 2025
Apple Kemungkinan Kembali Bawa Casing Bumper untuk iPhone 17 Air, Tahan Goresan hingga Benturan
Bagikan