MediaTek Luncurkan Chipset Gaming Helio G35 dan G25
Merupakan seri G terbaru dari MediaTek. (Foto: Mighty Gadget)
PERUSAHAAN pengembang teknologi asal Taiwan MediaTek baru saja merilis chipset terbaru seri G, Helio G25 dan G35. Chipset terbarunya ini difokuskan untuk smarthpone gaming dan dibekali teknologi gim MediaTek HyperEngine untuk kinerja, efisiensi daya, dan grafis.
MediaTek merupakan salah satu produsen chip yang paling sering digunakan di beberapa gawai. Sama seperti Qualcomm, MediaTek juga memiliki keunggulannya masing-masing yang mampu menambah performa setiap gawai.
Baca juga:
MediaTek menyatakan bahwa saat ini mobile gaming merupakan industri yang dapat dipilih di berbagai segmen pasar.
“Mobile gaming merupakan cara yang sekarang dipilih untuk hiburan di berbagai segmen pasar, dan MediaTek memperluas seri G untuk memenuhi kebutuhan yang besar akan smartphone gaming kebanyakan dengan harga bersaing,” ujar Deputy General Manager Wireless Communication Business Unit MediaTek, Yenchi Lee.
Kedua chipset anyar ini menawarkan latensi rendah dan fitur pencitraan untuk fotografi. Baik G25 dan G35 dibekali dengan CPU Arm Cortex-A53 yang dapat beroperasi hingga 2GHz untuk G25 dan 2,3 GHz untuk G35.
Tak hanya sampai disitu, kedua chip ini juga dibalut dengan GPU IMG PowerVR GE8320 dengan kecepatan hingga 650MHz untuk G25 dan 680MHz untuk G35.
Baca juga:
HarmonyOS, Sistem Operasi Huawei yang akan Bersaing di Pasar Global
Keduanya juga mengunsung teknologi produksi FinFet 12nm tingkat lanjut, digabungkan dengan pengelolaan daya cerdas MediaTek HyperEngine untuk efisiensi daya.
“MediaTek Helio G25 dan G35 menawarkan fitur-fitur smartphone premium yang sudah ada di lini seri G kami lainnya, termasuk efisiensi daya yang lebih tinggi, kinerja optimal, permainan yang lebih mulus, dan fotografi lebih baik,” jelas Lee.
Soal fotografi, G25 mendukung kamera tunggal hingga 21 MP di 30 fps, sementara G35 mendukung hingga 25 MP dan fitur-fitur kamera AI.
Chip ini mampu membuat penggunanya mengadopsi peningkatan kamera-AI, seperti AI pemercantik, album foto cerdas dan meningkatkan presiis dalam foto bokeh.
Dari sisi konektivitas, perangkat sudah dilengkapi dengan Wi-Fi 5 dan Bluetooth. Kedua chip ini juga mendukung modem 4G LTE WorldMode terintegrasi, termasuk dukungan SIM 4G ganda.
Hal ini memungkinkan VoLTE/ ViLTE di kedua koneksi, serta teknologi antena ceras peripheral nirkabel, seperti headphone dan gamepad. (and)
Baca juga:
Qualcomm Snapdragon 690 Rilis, Siap Dukung Konektivitas 5G dan Kamera 192 Megapixel
Bagikan
Ananda Dimas Prasetya
Berita Terkait
Intip Aksi Road Roller RedMagic 'Lindas' Camera Bump iPhone 17 Pro
OPPO Reno 15 Series Cuma Rilis 2 Model, Spesifikasinya Mulai Terungkap!
Spesifikasi OPPO Find X9s Bocor, Pakai Chipset Dimensity 9500 Plus dan 3 Kamera 50MP
Apple Enggak Bakal Rilis iPhone 19, Siap-siap Diganti dengan Model ini
OPPO Find X9 Series Sudah Rilis di China, Bawa Baterai 7.025mAh dan Tampilan Baru
realme 15T 5G Siap Meluncur: Desain Stylish, Baterai 7000mAh, dan Performa Super Efisien
iQOO Z10R Rilis di Indonesia, Performa Gaming dan Baterai Jumbo Jadi Andalan
Uji Ketahanan Xiaomi 17 Pro: Layar Dragon Glass 3.0 Tangguh, tapi Ada Bagian yang Bikin Kecewa
iPhone Air Kurang Laku di Pasaran, Apple Siapkan Model 'Flip' Tahun Depan
OPPO Find X9 dan Find X9 Pro Segera Rilis Global, ini Varian Warna yang Hadir