Bocoran Terbaru Samsung Galaxy S25 FE: Tampilan Familiar dan Desainnya Lebih Ramping
Bocoran terbaru Samsung Galaxy S25 FE. Foto: Samsung
MerahPutih.com - Samsung Galaxy S25 FE kini baru saja muncul dalam laporan terbaru. Rendernya menampilkan desain dan segala kemegahannya.
Menurut gambar yang bocor, tampilannya cukup familiar, tetapi ada beberapa penyempurnaan yang dilakukan Samsung.
Samsung Galaxy S25 FE Hadir dengan Bodi yang Lebih Tipis
Model ponsel pintar Fan Edition terbaru dari raksasa teknologi Korea Selatan ini baru saja terlihat dalam laporan AndroidHeadlines.
Laporan tersebut menyebutkan, bahwa Samsung Galaxy S25 FE dalam tiga pilihan warna. Lalu, tampilan layar depan, modul dan panel kamera belakang, serta bezelnya lebih ramping di bagian samping.
Keempat warna dalam gambar tersebut meliputi Black, Icy Blue, White. Hal ini juga menandai kembalinya varian warna putih, yang sebelumnya tidak ada di seri Galaxy S25.
Baca juga:
Kamera Samsung Galaxy S25 Ultra Bermasalah, Hasil Foto Bulan Jadi Berwarna Ungu
Sementara di bagian depan, ada bezel tipis di sekitar layar beserta punch-hole yang sejajar di tengah untuk kamera selfie.
Samsung Galaxy S25 FE Ditenagai Chipset Exynos 2400
Rumor awal juga mengisyaratkan Samsung Galaxy S25 FE akan lebih tipis dari pendahulunya, yang juga terlihat dalam bocoran ini. Ponsel murah terbaru Samsung ini diperkirakan hanya berukuran 7,4 mm.
Sedangkan di balik kapnya, model ini diperkirakan akan ditenagai chipset Exynos 2400, yang kemungkinan dipadukan dengan RAM 8GB dan penyimpanan internal hingga 256GB.
Baca juga:
Samsung Galaxy A57 Muncul di Geekbench, Dibekali Chipset Exynos Terbaru
Berdasarkan penampakan dan bocoran terbaru, Samsung kemungkinan akan segera mengumumkan Galaxy S25 FE.
Menurut laporan, perangkat ini akan debut di konferensi IFA mendatang bersama Galaxy Buds 3 FE, yang dijadwalkan meluncur pada 4 September 2025. (sof)
Bagikan
Soffi Amira
Berita Terkait
Samsung Bakal Gelar 'The First Look' Jelang CES 2026, Galaxy Z TriFold Segera Unjuk Gigi?
Desain Motorola Edge 70 Ultra Terungkap, Siap Bikin Gebrakan Lewat Tombol Khusus AI!
Vivo S50 Pro Mini Muncul di Geekbench, Bawa Chipset Snapdragon 8 Gen 5?
Huawei Pura X2 Meluncur 2026, Kemungkinan Pakai Chipset Kirin 9030
Bocoran Vivo X300 Ultra: Bawa Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan Baterai 7.000 mAh
Galaxy Z TriFold Resmi Meluncur 12 Desember di Korea Selatan, ini Spesifikasi dan Harganya
Samsung Luncurkan Galaxy Z TriFold 12 Desember, hanya untuk Pasar Korea di Penjualan Perdana
OPPO Find N6 Sudah Masuk Uji Coba di India, Siap Meluncur dalam Waktu Dekat!
Kamera Samsung Galaxy S27 Ultra Dinilai Mengecewakan, tak Banyak Perubahan?
Render iPhone 17e Bocor, Tampil Tanpa Notch dan Pakai Chipset A19