Berfokus pada AI, MediaTek Siapkan Chipset Dimensity 9400

Ananda Dimas PrasetyaAnanda Dimas Prasetya - Selasa, 06 Agustus 2024
Berfokus pada AI, MediaTek Siapkan Chipset Dimensity 9400

MediaTek Dimensity 9400 akan support fitur-fitur berbasis AI. (Foto: MediaTek)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

MerahPutih.com - MediaTek menyiapkan chipset untuk smartphone dan gadget kelas atas yaitu Dimensity 9400. Chipset yang dijadwalkan meluncur pada Oktober 2024 ini, mengusung keunggulan di sisi teknologi artificial intelligence (AI).

Laman Gizmochina melaporkan, chipset Dimensity 9400 bakal mengusung teknologi yang lebih mutakhir karena dibangun pada node proses 3nm generasi kedua pabrik TSMC.

CEO Mediatek Cai Lixing mengonfirmasi bahwa chipset andalan Dimensity 9400 tahun ini akan diluncurkan pada bulan Oktober. Dimensity 9400 dilaporkan menawarkan kinerja AI 40 persen lebih tinggi dibandingkan pendahulunya.

Menurut perusahaan, Dimensity 9400 cukup mampu menangani sebagian besar model bahasa besar pada perangkat di pasaran.

Baca juga:

Qualcomm Jamin Game Windows Bisa Berjalan Tanpa Hambatan di Chipset X Elite

Cai Lixing yakin bahwa pendapatan dari chipset andalan ini akan menghasilkan peningkatan pendapatan sebesar 50 persen dari tahun ke tahun. Melalui Dimensity 9400, MediaTek juga berencana untuk bisa menjadi pemimpin dari sisi kinerja neural processing unit (NPU) dibandingkan pesaing lainnya di industri chip.

Dengan janji-janji kinerja yang lebih baik, Cai Lixing menyebutkan tak bisa dihindari bahwa harga chip itu bakal lebih tinggi dibandingkan dengan tahun lalu.

Baca juga:

Xiaomi 14T Pro Dirumorkan akan Diperkuat Chipset Dimensity 9300+

Berbicara tentang konfigurasi inti CPU, dikabarkan bahwa Dimensity 9400 tidak akan memiliki inti yang hemat daya.

Chip baru tersebut kabarnya akan menggunakan arsitektur CPU BlackHawk ARM dan hanya akan menggunakan inti kinerja untuk memberikan kinerja inti tunggal dan inti ganda yang tak tertandingi.

Baca juga:

Samsung Konfirmasi Kehadiran Chipset Exynos 2500 untuk Smartphone Flagship Terbarunya

Selain menyiapkan Dimensity 9400, MediaTek juga menyebutkan bakal mulai terjun ke pembuatan chip-chip untuk perangkat otomotif. Perusahaan itu telah menggandeng Nvidia untuk berkolaborasi menciptakan chip otomotif yang akan dirilis di awal 2025.

Nvidia akan menyediakan GPU dan MediaTek akan menyediakan CPU+ISP. Dengan pengembangan ini, CEO Cai Lixing mengharapkan akan ada kemajuan signifikan di bidang otomotif dari 2027 hingga 2028. (*)

#Teknologi
Bagikan
Ditulis Oleh

Ananda Dimas Prasetya

nowhereman.. cause every second is a lesson for you to learn to be free.

Berita Terkait

Tekno
Xiaomi 17 Ultra Leica Edition Siap Meluncur Global, Sudah Muncul di NBTC Thailand
Xiaomi 17 Ultra Leica Edition sudah muncul di NBTC Thailand. HP ini kemungkinan akan segera meluncur global.
Soffi Amira - Selasa, 20 Januari 2026
Xiaomi 17 Ultra Leica Edition Siap Meluncur Global, Sudah Muncul di NBTC Thailand
Tekno
OPPO A6 5G Debut di India, Dibanderol Rp 3 Jutaan dengan Baterai Jumbo
OPPO A6 5G resmi meluncur di India. HP terjangkau ini dibanderol seharga Rp 3 jutaan dan membawa chipset Dimensity 6300.
Soffi Amira - Selasa, 20 Januari 2026
OPPO A6 5G Debut di India, Dibanderol Rp 3 Jutaan dengan Baterai Jumbo
Tekno
Samsung Galaxy A57 Sudah Lolos Sertifikasi TENAA, Berikut Spesifikasi Lengkapnya
Samsung Galaxy A57 sudah lolos sertifikasi TENAA. Lalu, spesifikasi lengkapnya juga terungkap dalam daftar tersebut.
Soffi Amira - Selasa, 20 Januari 2026
Samsung Galaxy A57 Sudah Lolos Sertifikasi TENAA, Berikut Spesifikasi Lengkapnya
Tekno
iPhone 18 Pro hingga iPhone Fold Siap Meluncur September 2026, tak Bawa Dynamic Island?
iPhone 18 Pro hingga iPhone Fold diprediksi meluncur September 2026. Namun, iPhone Fold kabarnya tak membawa Dynamic Island.
Soffi Amira - Selasa, 20 Januari 2026
iPhone 18 Pro hingga iPhone Fold Siap Meluncur September 2026, tak Bawa Dynamic Island?
Tekno
Spesifikasi Samsung Galaxy S26 dan S26 Plus Bocor, Baterai dan Kamera Jadi Sorotan
Spesifikasi Samsung Galaxy S26 dan Galaxy S26 Plus kini bocor. HP tersebut akan menggunakan chipset terbaru dari Snapdragon.
Soffi Amira - Selasa, 20 Januari 2026
Spesifikasi Samsung Galaxy S26 dan S26 Plus Bocor, Baterai dan Kamera Jadi Sorotan
Tekno
Harga iPhone 18 Pro Max Diprediksi Bakal Meroket Buntut Kelangkaan Komponen RAM
Dari sisi desain, iPhone 18 Pro series membawa perubahan radikal. Apple berencana menyematkan sistem in-display Face ID,
Angga Yudha Pratama - Selasa, 20 Januari 2026
Harga iPhone 18 Pro Max Diprediksi Bakal Meroket Buntut Kelangkaan Komponen RAM
Tekno
Bocoran Xiaomi 18, Dikabarkan Bawa Kamera Periskop hingga Fingerprint Ultrasonik
Xiaomi 18 dikabarkan membawa lensa telefoto periskop hingga fingerprint ultrasonik. HP itu juga menggunakan Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Soffi Amira - Selasa, 20 Januari 2026
Bocoran Xiaomi 18, Dikabarkan Bawa Kamera Periskop hingga Fingerprint Ultrasonik
Tekno
OPPO Find X9 Ultra dan Vivo X300 Ultra Dirumorkan Pakai Kamera Ganda 200MP
OPPO dan Vivo siap membawa kamera ganda 200MP tahun ini. Tahun ini akan menjadi era kamera 200MP.
Soffi Amira - Senin, 19 Januari 2026
OPPO Find X9 Ultra dan Vivo X300 Ultra Dirumorkan Pakai Kamera Ganda 200MP
Tekno
OPPO Find X9 Pro Tembus 5 Besar DxOMark, Ungguli Honor Magic 8 Pro!
OPPO Find X9 Pro masuk lima besar DxOMark sebagai HP dengan kamera terbaik. HP ini unggul dari pesaingnya, yaitu Honor Magic 8 Pro.
Soffi Amira - Senin, 19 Januari 2026
OPPO Find X9 Pro Tembus 5 Besar DxOMark, Ungguli Honor Magic 8 Pro!
Tekno
Redmi Buds 8 Lite dan Mijia Smart Audio Glasses Bakal Hadir di Indonesia Bersamaan dengan Peluncuran Redmi Note 15 Series
Mijia Smart Audio Glasses mencuri perhatian dengan konsep open-ear audio
Angga Yudha Pratama - Sabtu, 17 Januari 2026
Redmi Buds 8 Lite dan Mijia Smart Audio Glasses Bakal Hadir di Indonesia Bersamaan dengan Peluncuran Redmi Note 15 Series
Bagikan