LPDDR5X, Paket DRAM Tertipis dari Samsung Mulai Diproduksi Massal
Kamis, 08 Agustus 2024 -
MerahPutih.com - Samsung Electronics telah memulai produksi massal paket dynamic random-access memory (DRAM) LPDDR5X tertipis di industri untuk kelas 12 nanometer, 12GB dan 16GB.
Menurut Samsung Newsroom, Selasa (6/8), paket DRAM LPDDR5X ultra-tipis dapat menciptakan ruang tambahan dalam perangkat seluler, memfasilitasi aliran udara yang lebih baik, dan memudahkan pengendalian panas.
Pengendalian panas menjadi faktor yang semakin penting dalam penggunaan aplikasi berperforma tinggi dengan fitur canggih seperti kecerdasan buatan (AI) pada perangkat.
Baca juga:
Samsung akan Hadirkan Galaxy Tab S10 Oktober 2024
Paket LPDDR5X DRAM compact dari Samsung yang sangat tipis, memungkinkan peningkatan kontrol termal yang sesuai untuk aplikasi AI pada perangkat.
"DRAM LPDDR5X Samsung menetapkan standar baru untuk solusi AI berperforma tinggi pada perangkat, menawarkan tidak hanya kinerja LPDDR yang unggul tetapi juga manajemen termal canggih dalam paket ultra-kompak," kata Wakil Presiden Eksekutif Perencanaan Produk Memori Samsung Electronics YongCheol Bae.
Baca juga:
Samsung Konfirmasi Kehadiran Chipset Exynos 2500 untuk Smartphone Flagship Terbarunya
Dengan paket DRAM LPDDR5X baru, Samsung menawarkan DRAM LPDDR kelas 12 nm dalam struktur 4-susun, mengurangi ketebalan sekitar 9 persen dan meningkatkan ketahanan panas sekitar 21,2 persen dibandingkan dengan produk generasi sebelumnya.
Mengoptimalkan teknik papan sirkuit cetak (PCB) dan senyawa cetak epoksi (EMC), paket DRAM LPDDR baru berukuran setipis kuku, hanya 0,65 mm, paling tipis di antara LPDDR DRAM dengan kapasitas 12GB atau lebih yang ada saat ini.
Baca juga:
Berfokus pada AI, MediaTek Siapkan Chipset Dimensity 9400
Samsung berencana untuk terus memperluas pasar DRAM berdaya rendah dengan memasok DRAM LPDDR5X 0,65 mm ke pembuat prosesor seluler serta produsen perangkat seluler.
Seiring dengan meningkatnya permintaan terhadap solusi memori seluler berperforma tinggi dan berdensitas tinggi dalam ukuran paket yang lebih kecil, perusahaan berencana mengembangkan modul 6-lapisan 24GB dan 8-lapisan 32GB menjadi paket DRAM LPDDR tertipis untuk perangkat masa depan. (*)
