Samsung Galaxy S25 FE Kemungkinan Pakai Chip Dimensity 9400, Meluncur Akhir Tahun

Soffi AmiraSoffi Amira - Minggu, 11 Mei 2025
Samsung Galaxy S25 FE Kemungkinan Pakai Chip Dimensity 9400, Meluncur Akhir Tahun

Samsung Galaxy S25 FE dilaporkan meluncur akhir 2025. Foto: Samsung

Ukuran:
14
Audio:

MerahPutih.com - Samsung kini tengah bersiap untuk meluncurkan Galaxy S25 FE, yang diharapkan hadir pada 2025.

Meskipun perusahaan tersebut awalnya berencana untuk melengkapi perangkat tersebut dengan chipset Exynos 2400e miliknya, tetapi laporan dari Notebookcheck menyebutkan, bahwa masalah produksi menyebabkan adopsi Dimensity 9400 sebagai alternatif.

Dimensity 9400, yang diproduksi oleh TSMC, mengungguli Exynos 2400e. Namun, penggunaan chipset ini dapat meningkatkan biaya bagi Samsung, sehingga menjadikan chip Exynos sebagai opsi yang lebih hemat biaya.

Kemudian, pemilihan Exynos juga menjaga pendapatan perusahaan, yang menjadi alasan lain mengapa Samsung lebih memilihnya.

Baca juga:

Samsung Galaxy S25 Edge Debut 13 Mei, Desainnya Lebih Ramping dari S25 Ultra

Meski demikian, kinerja Dimensity 9400 yang unggul juga bisa memengaruhi daya tarik Galaxy S25 FE mendatang, terutama karena model saat ini (Galaxy S24 FE) menggunakan Exynos 2400e.

Dimensity 9400, yang diluncurkan pada Oktober 2024, merupakan SoC kelas unggulan MediaTek dengan pengaturan All Big Core generasi kedua.

Chipset ini memiliki satu inti Arm Cortex-X925 yang berjalan pada kecepatan lebih dari 3,62GHz, tiga inti Cortex-X4, dan empat inti Cortex-A720.

Baca juga:

Siap Mengaspal, Samsung Galaxy Z Fold 7 Bakal Jadi Ponsel Lipat Tertipis di Dunia?

Dibandingkan dengan Dimensity 9300, prosesor ini memberikan kinerja inti tunggal 35% lebih cepat dan kinerja inti ganda 28% lebih cepat.

Dibangun pada proses 3nm generasi kedua TSMC, prosesor ini hingga 40% lebih hemat daya dan membantu meningkatkan masa pakai baterai. (sof)

#Smartphone #Samsung Galaxy S25 #Teknologi #Samsung
Bagikan
Ditulis Oleh

Soffi Amira

Berita Terkait

Fun
Sense Lite, Inovasi Baru JBL dengan Teknologi OpenSound dan Adaptive Bass Boost
JBL Sense Lite dirancang untuk menghadirkan dentuman bass yang lebih bertenaga tanpa menutup akses pendengaran terhadap suara sekitar.
Ananda Dimas Prasetya - Kamis, 11 September 2025
Sense Lite, Inovasi Baru JBL dengan Teknologi OpenSound dan Adaptive Bass Boost
Fun
Chip A19 dan A19 Pro Milik iPhone 17 Muncul di Geekbench, Begini Hasil Pengujiannya
Chipset A19 dan A19 Pro milik iPhone 17 kini masuk daftar Geekbench. Jika hasilnya akurat, maka Apple hanya mempertahankan peningkatan CPU yang relatif rendah pada tahun ini.
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
Chip A19 dan A19 Pro Milik iPhone 17 Muncul di Geekbench, Begini Hasil Pengujiannya
Fun
Xiaomi 16 Pro Bisa Jadi Ancaman Buat Samsung Galaxy S26 Pro, Apa Alasannya?
Xiaomi 16 Pro bisa jadi ancaman Samsung Galaxy S26 Pro. Bahkan, HP tersebut akan menjadi seri Ultra paling laris di kelasnya. Lalu, apa alasannya?
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
Xiaomi 16 Pro Bisa Jadi Ancaman Buat Samsung Galaxy S26 Pro, Apa Alasannya?
Fun
OPPO Find X9 dan X9 Pro Bakal Hadir dengan Baterai Jumbo, Meluncur 28 Oktober 2025
OPPO Find X9 dan X9 Pro akan hadir dengan baterai jumbo. Keduanya akan ditenagai baterai 7.025mAh dan 7.500mAh.
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
OPPO Find X9 dan X9 Pro Bakal Hadir dengan Baterai Jumbo, Meluncur 28 Oktober 2025
Fun
Spesifikasi Lengkap iPhone 17: Hadir dengan Layar Lebih Besar dan Kamera Super Canggih
iPhone 17 kini sudah resmi meluncur. HP ini memperkenalkan layar yang lebih besar dan kamera super canggih. Berikut ini adalah spesifikasi lengkap hingga harganya.
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
Spesifikasi Lengkap iPhone 17: Hadir dengan Layar Lebih Besar dan Kamera Super Canggih
Fun
iPhone 17 Air Resmi Rilis dengan Bodi Tertipis, ini Spesifikasi dan Harganya
iPhone 17 Air resmi dirilis dengan bodi tertipis di kelasnya. HP ini memiliki ketebalan 5,64 mm dan berat 165 gram saja. Berikut spesifikasi dan harganya.
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
iPhone 17 Air Resmi Rilis dengan Bodi Tertipis, ini Spesifikasi dan Harganya
Fun
iPhone 17 Pro dan 17 Pro Max Punya Desain Baru, Pakai Chip A19 Pro dan Kamera 8x Zoom
iPhone 17 Pro dan Pro Max hadir dengan desain baru. HP tersebut dilengkapi chip A19 Pro dan kamera 8x zoom. Berikut spesifikasi hingga harganya.
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
iPhone 17 Pro dan 17 Pro Max Punya Desain Baru, Pakai Chip A19 Pro dan Kamera 8x Zoom
Fun
iPhone 17 Air Masih Kalah dari Samsung Galaxy S26 Edge, Baterainya Jadi Sorotan
iPhone 17 Air dilaporkan masih kalah dari Samsung Galaxy S26 Edge. Meski lebih tipis dan ringan, tetapi kapasitas baterainya kini jadi sorotan.
Soffi Amira - Selasa, 09 September 2025
iPhone 17 Air Masih Kalah dari Samsung Galaxy S26 Edge, Baterainya Jadi Sorotan
Fun
Desain OPPO Find X9 Terungkap, Bakal Bawa Bezel Baru dan Paling Tipis di Kelasnya
Desain OPPO Find X9 kini sudah terungkap. Kabarnya, ponsel ini akan membawa bezel baru dan tertipis di kelasnya.
Soffi Amira - Selasa, 09 September 2025
Desain OPPO Find X9 Terungkap, Bakal Bawa Bezel Baru dan Paling Tipis di Kelasnya
Fun
Xiaomi 15T Series Siap Meluncur secara Global 24 September 2025, Intip Spesifikasinya
Xiaomi 15T Series akan membawa sejumlah peningkatan signifikan, mulai dari segi hardware maupun desain.
Ananda Dimas Prasetya - Selasa, 09 September 2025
Xiaomi 15T Series Siap Meluncur secara Global 24 September 2025, Intip Spesifikasinya
Bagikan