NVIDIA Umumkan Chip Superkomputer AI Generasi Terbaru

Andrew FrancoisAndrew Francois - Selasa, 14 November 2023
NVIDIA Umumkan Chip Superkomputer AI Generasi Terbaru

NVIDIA akan luncurkan chip superkomputer AI. (Foto: NVIDIA)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

NVIDIA baru-baru ini meluncurkan chip superkomputer AI generasi terbaru yang diharapkan akan memainkan peran signifikan dalam pengembangan masa depan pembelajaran mendalam dan model bahasa besar seperti GPT-4 OpenAI.

Chip itu diharapkan dapat digunakan dalam pusat data dan superkomputer untuk berbagai tugas, termasuk prediksi cuaca dan iklim, penemuan obat, komputasi kuantum, dan banyak lagi, seperti diwartakan Engadget, Senin (13/11).

Produk utama yang diperkenalkan adalah GPU HGX H200, yang didasarkan pada arsitektur "Hopper" NVIDIA, menjadi penerus GPU H100 yang populer. Chip ini menjadi yang pertama dari perusahaan yang menggunakan memori HBM3e yang lebih cepat dan memiliki kapasitas yang lebih besar, membuatnya lebih cocok untuk model bahasa besar.

Dengan HBM3e, HGX H200 memiliki memori sebesar 141GB pada 4,8 terabyte per detik, hampir dua kali lipat kapasitasnya dan memiliki bandwidth 2,4 kali lipat lebih banyak dibandingkan pendahulunya, NVIDIA A100.

Baca juga:

Nvidia GeForce MX550 Unggul di Benchmark Terbaru

Chip AI terbaru NVIDIA akan tersedia dalam konfigurasi 4 dan 8 arah. (Foto: NVIDIA)

Dalam konteks keuntungan AI, NVIDIA menyatakan bahwa HGX H200 dapat menggandakan kecepatan inferensi pada Llama 2, yang merupakan model bahasa besar dengan 70 miliar parameter, dibandingkan dengan H100.

Chip ini akan tersedia dalam konfigurasi 4 dan 8 arah, yang kompatibel dengan perangkat keras dan perangkat lunak dalam sistem H100. HGX H200 diharapkan dapat beroperasi di berbagai jenis pusat data, termasuk on-premise, cloud, hybrid-cloud, dan edge.

Penerapannya di antara lain oleh penyedia layanan cloud besar seperti Amazon Web Services, Google Cloud, Microsoft Azure, dan Oracle Cloud Infrastructure, dan dijadwalkan tiba pada kuartal kedua tahun 2024.

Selain HGX H200, NVIDIA juga memperkenalkan produk utama lainnya, yaitu 'superchip' GH200 Grace Hopper, yang menggabungkan GPU HGX H200 dan CPU NVIDIA Grace berbasis Arm.

Baca juga:

Nvidia RTX 4000 Series Hadir dengan Performa Lebih Kuat

Chip GH200 akan tersedia di lebih dari 40 superkomputer Ai. (Foto: NVIDIA)

Superchip ini dirancang untuk superkomputer dengan tujuan memungkinkan ilmuwan dan peneliti mengatasi tantangan terbesar di dunia dengan mempercepat aplikasi AI dan HPC yang kompleks yang menjalankan data berukuran terabyte.

GH200 akan digunakan dalam lebih dari 40 superkomputer AI di seluruh pusat penelitian global, pembuat sistem, dan penyedia cloud, termasuk perusahaan terkenal seperti Dell, Eviden, Hewlett Packard Enterprise (HPE), Lenovo, QCT, dan Supermicro.

JUPITER, superkomputer terbesar yang menggunakan GH200, akan menjadi sistem AI paling kuat di dunia ketika diimplementasikan pada tahun 2024 di fasilitas Jülich, Jerman.

Dengan arsitektur berpendingin cairan dan modul booster yang terdiri dari hampir 24.000 Superchip NVIDIA GH200, JUPITER akan membantu dalam berbagai penelitian ilmiah, termasuk prediksi iklim dan cuaca, penemuan obat, komputasi kuantum, dan teknik industri. (waf)

Baca juga:

Nvidia Berencana Buat Prosesor Layaknya AMD Ryzen dan Intel

#Komputer #Teknologi
Google
Tambahkan Merahputih.com Sebagai Sumber Utama di Google untuk Dapatkan Berita Eksklusif.
Tambahkan Sekarang
Bagikan

Andrew Francois

I write everything about cars, bikes, MotoGP, Formula 1, tech, games, and lifestyle.
Show More
Follow Me

Berita Terkait

Tekno
Harga Xiaomi 18 Fold Dikabarkan Tembus Rp 31 Juta, Bakal Pecahkan Rekor?
Harga Xiaomi 18 Fold diprediksi menembus Rp 31 juta. HP ini membawa chip Xring O3 serta tiga kamera 200MP.
Soffi Amira - 2 jam, 58 menit lalu
Harga Xiaomi 18 Fold Dikabarkan Tembus Rp 31 Juta, Bakal Pecahkan Rekor?
Tekno
Xiaomi 18 Fold Bawa Baterai 6.000 mAh, HP Lipat Tipis dengan Kamera 200MP
Xiaomi 18 Fold dipastikan membawa baterai 6.000 mAh. HP lipat tipis ini juga dilengkapi kamera 200MP.
Soffi Amira - Jumat, 04 September 2026
Xiaomi 18 Fold Bawa Baterai 6.000 mAh, HP Lipat Tipis dengan Kamera 200MP
Tekno
OPPO Find X10 Kantongi Sertifikasi TKDN, Sinyal Segera Meluncur di Indonesia
OPPO Find X10 dan Find X10 Pro Max sudah meraih sertifikasi TKDN. HP tersebut segera meluncur di Indonesia.
Soffi Amira - Kamis, 03 September 2026
OPPO Find X10 Kantongi Sertifikasi TKDN, Sinyal Segera Meluncur di Indonesia
Tekno
Daftar HP Samsung yang Kebagian Update One UI 9.0 Beta, Ada Galaxy S26 hingga A57 5G
One UI 9.0 Beta kini sudah mulai dirilis. Berikut ini adalah daftar HP Samsung yang kebagian update.
Soffi Amira - Kamis, 03 September 2026
Daftar HP Samsung yang Kebagian Update One UI 9.0 Beta, Ada Galaxy S26 hingga A57 5G
Tekno
Huawei Nova 16 Series Resmi Meluncur, Kamera 200MP dan AI Jadi Andalan
Huawei nova 16s Series resmi meluncur global. Nova 16s Pro membawa kamera 200MP, fitur fotografi AI, layar 6.000 nit, dan baterai 7.000mAh.
Ananda Dimas Prasetya - Kamis, 03 September 2026
Huawei Nova 16 Series Resmi Meluncur, Kamera 200MP dan AI Jadi Andalan
Tekno
HyperOS 4 Dikabarkan Cuma Hadir di HP Xiaomi Android 17, Bagaimana Nasib Android 16?
HyperOS 4 kabarnya tidak hadir di HP Xiaomi dengan Android 16. Jadi, software tersebut hanya bisa update di Android 17.
Soffi Amira - Kamis, 03 September 2026
HyperOS 4 Dikabarkan Cuma Hadir di HP Xiaomi Android 17, Bagaimana Nasib Android 16?
Tekno
Xiaomi 18 Fold Ungkap Desain 'Mid-Fold', Usung Layar 7,58 Inci dan Kamera Leica
Xiaomi 18 Fold mengungkap desain Mid-Fold. HP ini mengusung layar 7,58 inci dan kamera Leica.
Soffi Amira - Rabu, 02 September 2026
Xiaomi 18 Fold Ungkap Desain 'Mid-Fold', Usung Layar 7,58 Inci dan Kamera Leica
Tekno
OPPO Find X10 Pro Max Bocor, Bawa Desain Lebih Segar dan 3 Kamera 200MP
OPPO Find X10 Pro Max siap mendarat September 2026. HP ini akan membawa tiga kamera 200MP.
Soffi Amira - Rabu, 02 September 2026
OPPO Find X10 Pro Max Bocor, Bawa Desain Lebih Segar dan 3 Kamera 200MP
Tekno
Samsung Galaxy S27 Kantongi Sertifikasi 3C, Pertanda Meluncur Lebih Awal Januari 2027
Samsung Galaxy S27 sudah mengantongi sertifikasi 3C. HP ini kemungkinan meluncur pada Januari 2027.
Soffi Amira - Rabu, 02 September 2026
Samsung Galaxy S27 Kantongi Sertifikasi 3C, Pertanda Meluncur Lebih Awal Januari 2027
Tekno
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max Resmi Meluncur 7 September 2026, Jadi Debut Xring O3 AI
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max dipastikan meluncur 7 September 2026. Peluncuran itu menjadi debut Xring O3 AI.
Soffi Amira - Rabu, 02 September 2026
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max Resmi Meluncur 7 September 2026, Jadi Debut Xring O3 AI
Bagikan