Home Leaderboard 1
Home Leaderboard 1
Teknologi

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G

Andreas PranataltaAndreas Pranatalta - Jumat, 12 Mei 2023
MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G

Chipset Dimensity 9200+. (Foto: Instagram@mediatek_inc)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

MEDIATEK menambah deretan seri chipset Dimensity-nya melalui Dimensity 9200+ yang akan disematkan untuk smartphone 5G. Seri terbaru ini diklaim memiliki kinerja dan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai yang lebih lama dan pengalaman bermain gim lebih baik.

"Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit, seperti dilansir ANTARA, Kamis (11/5).

Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya Dimensity 9200, Dimensity 9200+ ini mengombinasikan satu ultra-core Arm Corter-X3 yang beroperasi hingga 3,35 GHz, tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 GHz, dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz.

Baca juga:

MediaTek Rilis Dimensity 7200 dengan Peningkatan untuk Gaming dan Fotografi

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Akan ditanamkan ke smartphone 5G. (Foto: Unsplash/Jonas Leupe)

Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain gim dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 chipset sebesar 17 persen.

“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama," ujar Lee.

Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang diklaim dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5 Gbps bersama dengan Bluetooth 5.3.

Baca juga:

Apple Perkenalkan iPad Pro Terbaru dengan Chipset M2

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya. (Foto: MediaTek)


Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi, dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.

Fitur utama dari chipset ini meliputi HyperEngine 6.0 yang lebih meningkatkan pengalaman bermain gim dengan teknologi performa adaptif, yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.

Selanjutnya, fitur AI Processing Unit (APU 690) generasi keeenam secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.

Fitur berikutnya MediaTek MiraVision 890. Ini adalah teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.

Terakhir, MediaTek 5G UltraSave 3.0, yakni teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.

Ponsel pintar yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan rilis pada Mei 2023. (and)

Baca juga:

Samsung Perkenalkan Monitor Gaming OLED Pertama

#MediaTek #Ponsel #Teknologi #Smartphone
Google
Tambahkan Merahputih.com Sebagai Sumber Utama di Google untuk Dapatkan Berita Eksklusif.
Tambahkan Sekarang
Bagikan

Andreas Pranatalta

Stop rushing things and take a moment to appreciate how far you've come.
Show More

Berita Terkait

Tekno
OPPO Find X10 Lolos Sertifikasi, Spesifikasi dan Jadwal Rilisnya Mulai Terungkap
OPPO Find X10 kabarnya meluncur September 2026. HP ini sudah lolos sertifikasi dan siap diluncurkan.
Soffi Amira - Sabtu, 18 Juli 2026
OPPO Find X10 Lolos Sertifikasi, Spesifikasi dan Jadwal Rilisnya Mulai Terungkap
Indonesia
Keuntungan Ekonomi dari AI tak Boleh hanya Dirasakan Pengusaha Besar
Pemerintah diharap dapat memastikan distribusi manfaat ekonomi dari AI berlangsung lebih adil.
Dwi Astarini - Kamis, 16 Juli 2026
Keuntungan Ekonomi dari AI tak Boleh hanya Dirasakan Pengusaha Besar
Tekno
Bocoran Redmi Note 17 Global Terungkap, Spesifikasinya Berbeda dari Versi China
Redmi Note 17 versi global kini sudah bocor. Namun, HP tersebut akan meluncur sebagai POCO M8 Power.
Soffi Amira - Kamis, 16 Juli 2026
Bocoran Redmi Note 17 Global Terungkap, Spesifikasinya Berbeda dari Versi China
Tekno
Redmi Note 17 Pro Meluncur dengan Baterai Jumbo 9.000 mAh, Harganya Mulai Rp 4,2 Juta
Redmi Note 17 Pro resmi meluncur di Tiongkok. HP ini membawa baterai 9.000mAh. Berikut spesifikasi lengkapnya.
Soffi Amira - Rabu, 15 Juli 2026
Redmi Note 17 Pro Meluncur dengan Baterai Jumbo 9.000 mAh, Harganya Mulai Rp 4,2 Juta
Tekno
Redmi Note 17 Resmi Meluncur, Bawa Layar OLED 7 Inci dan Baterai Jumbo 8.000 mAh
Redmi Note 17 resmi meluncur di Tiongkok. HP ini memadukan layar dan baterai besar. Berikut spesifikasi lengkapnya.
Soffi Amira - Rabu, 15 Juli 2026
Redmi Note 17 Resmi Meluncur, Bawa Layar OLED 7 Inci dan Baterai Jumbo 8.000 mAh
Tekno
OPPO Find X10 Pro Max Bocor! Usung 3 Kamera 200MP dan Chip 2nm, Jadi Flagship Paling Gahar?
OPPO Find X10 Pro Max kabarnya akan membawa tiga kamera 200MP. HP tersebut digadang-gadang sebagai flagship paling gahar.
Soffi Amira - Senin, 13 Juli 2026
OPPO Find X10 Pro Max Bocor! Usung 3 Kamera 200MP dan Chip 2nm, Jadi Flagship Paling Gahar?
Tekno
Redmi Note 17 Series Meluncur 14 Juli 2026, ini Bocoran Spesifikasi yang Sudah Terungkap
Spesifikasi Redmi Note 17 dan Note 17 Pro kini sudah terungkap. HP itu akan rilis 14 Juli 2026.
Soffi Amira - Senin, 13 Juli 2026
Redmi Note 17 Series Meluncur 14 Juli 2026, ini Bocoran Spesifikasi yang Sudah Terungkap
Tekno
Bocoran Harga Samsung Galaxy Z Fold 8 dan Z Fold 8 Ultra, Tembus Rp 56 Juta!
Samsung Galaxy Z Fold 8 dan Z Fold 8 Ultra akan rilis 22 Juli 2026. Kini, bocoran harganya sudah terungkap.
Soffi Amira - Senin, 13 Juli 2026
Bocoran Harga Samsung Galaxy Z Fold 8 dan Z Fold 8 Ultra, Tembus Rp 56 Juta!
Tekno
Biaya Produksi iPhone 18 Pro Max Naik Drastis, Ternyata ini Penyebabnya
Biaya produksi iPhone 18 Pro Max kemungkinan akan naik. Hal itu dikarenakan harga komponennya meningkat hampir Rp 5,4 juta.
Soffi Amira - Jumat, 10 Juli 2026
Biaya Produksi iPhone 18 Pro Max Naik Drastis, Ternyata ini Penyebabnya
Tekno
Spesifikasi Xiaomi 18 Pro Bocor, Pakai Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Kamera 200MP
Xiaomi 18 Pro akan menggunakan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6. HP tersebut kabarnya rilis September 2026.
Soffi Amira - Jumat, 10 Juli 2026
Spesifikasi Xiaomi 18 Pro Bocor, Pakai Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Kamera 200MP
Bagikan