Teknologi

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G

Andreas PranataltaAndreas Pranatalta - Jumat, 12 Mei 2023
MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G

Chipset Dimensity 9200+. (Foto: Instagram@mediatek_inc)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

MEDIATEK menambah deretan seri chipset Dimensity-nya melalui Dimensity 9200+ yang akan disematkan untuk smartphone 5G. Seri terbaru ini diklaim memiliki kinerja dan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai yang lebih lama dan pengalaman bermain gim lebih baik.

"Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit, seperti dilansir ANTARA, Kamis (11/5).

Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya Dimensity 9200, Dimensity 9200+ ini mengombinasikan satu ultra-core Arm Corter-X3 yang beroperasi hingga 3,35 GHz, tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 GHz, dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz.

Baca juga:

MediaTek Rilis Dimensity 7200 dengan Peningkatan untuk Gaming dan Fotografi

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Akan ditanamkan ke smartphone 5G. (Foto: Unsplash/Jonas Leupe)

Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain gim dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 chipset sebesar 17 persen.

“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama," ujar Lee.

Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang diklaim dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5 Gbps bersama dengan Bluetooth 5.3.

Baca juga:

Apple Perkenalkan iPad Pro Terbaru dengan Chipset M2

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya. (Foto: MediaTek)


Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi, dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.

Fitur utama dari chipset ini meliputi HyperEngine 6.0 yang lebih meningkatkan pengalaman bermain gim dengan teknologi performa adaptif, yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.

Selanjutnya, fitur AI Processing Unit (APU 690) generasi keeenam secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.

Fitur berikutnya MediaTek MiraVision 890. Ini adalah teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.

Terakhir, MediaTek 5G UltraSave 3.0, yakni teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.

Ponsel pintar yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan rilis pada Mei 2023. (and)

Baca juga:

Samsung Perkenalkan Monitor Gaming OLED Pertama

#MediaTek #Ponsel #Teknologi #Smartphone
Bagikan
Ditulis Oleh

Andreas Pranatalta

Stop rushing things and take a moment to appreciate how far you've come.

Berita Terkait

Fun
Xiaomi 17 Ultra Bisa Rilis Lebih Cepat, Sudah Bisa Pre-order dari 15 Desember
Xiaomi 17 Ultra bisa dirilis lebih cepat dari perkiraan. Beberapa toko offline bahkan sudah membuka pre-order HP flagship fotografi ini.
Soffi Amira - Jumat, 12 Desember 2025
Xiaomi 17 Ultra Bisa Rilis Lebih Cepat, Sudah Bisa Pre-order dari 15 Desember
Fun
Spesifikasi Lengkap OPPO Reno 15c Bocor, Dijadwalkan Rilis 19 Desember 2025
Spesifikasi OPPO Reno 15c kini kembali terungkap. HP ini dikabarkan bakal rilis 19 Desember 2025.
Soffi Amira - Kamis, 11 Desember 2025
Spesifikasi Lengkap OPPO Reno 15c Bocor, Dijadwalkan Rilis 19 Desember 2025
Fun
Sudah Raih Sertifikasi, Xiaomi 17 Siap Debut Global dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5
Xiaomi 17 kini sudah meraih sertifikasi. HP ini siap meluncur global bulan ini lewat chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Soffi Amira - Rabu, 10 Desember 2025
Sudah Raih Sertifikasi, Xiaomi 17 Siap Debut Global dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5
Fun
iPhone 18 Bakal Uji Coba Face ID di Bawah Layar, Apple Siap Masuki Era Baru
iPhone 18 akan menguji coba Face ID di bawah layar. Artinya, Apple siap memasuki era baru lewat teknologi tersebut.
Soffi Amira - Selasa, 09 Desember 2025
iPhone 18 Bakal Uji Coba Face ID di Bawah Layar, Apple Siap Masuki Era Baru
Fun
Samsung Galaxy Z TriFold Sudah Mengaspal di China, Harganya Mulai dari Rp 47,1 Juta
Samsung Galaxy Z TriFold kini sudah bisa dipesan di China. Harganya dibanderol mulai dari Rp 47,1 juta.
Soffi Amira - Selasa, 09 Desember 2025
Samsung Galaxy Z TriFold Sudah Mengaspal di China, Harganya Mulai dari Rp 47,1 Juta
Fun
Realme 16 Pro Segera Meluncur, Bawa Lensa Telefoto dan Baterai 7.000mAh
Realme 16 Pro segera meluncur tahun depan. HP ini membawa lensa telefoto dan baterai 7.000mAh.
Soffi Amira - Selasa, 09 Desember 2025
Realme 16 Pro Segera Meluncur, Bawa Lensa Telefoto dan Baterai 7.000mAh
Fun
Xiaomi 17 Ultra Paling Cepat Bisa Dipesan Mulai Desember, tak Perlu Menunggu hingga 2026!
Xiaomi 17 Ultra paling cepat bisa dipesan sejak Desember 2025. Jadi, pembeli di Tiongkok tak perlu menunggu hingga 2026.
Soffi Amira - Selasa, 09 Desember 2025
Xiaomi 17 Ultra Paling Cepat Bisa Dipesan Mulai Desember, tak Perlu Menunggu hingga 2026!
Fun
Render Samsung Galaxy S26 Series Bocor, Desain Barunya Jadi Sorotan!
Render Samsung Galaxy S26 Series kini telah bocor. Hal itu terungkap lewat laporan Android Authority dalam firmware uji One UI 8.5.
Soffi Amira - Senin, 08 Desember 2025
Render Samsung Galaxy S26 Series Bocor, Desain Barunya Jadi Sorotan!
Fun
Xiaomi 17 Ultra Leica Leitzphone Edition Muncul di GSMA, Ditunggu-tunggu Pencinta Fotografi!
Xiaomi 17 Ultra Leica Leitzphone Edition kini muncul di GSMA. HP ini akan menjadi yang ditunggu-tunggu oleh pencinta fotografi.
Soffi Amira - Senin, 08 Desember 2025
Xiaomi 17 Ultra Leica Leitzphone Edition Muncul di GSMA, Ditunggu-tunggu Pencinta Fotografi!
Fun
Gambar Xiaomi 17 Ultra Bocor sebelum Rilis, Dibekali Baterai 6.000mAh
Gambar Xiaomi 17 Ultra bocor sebelum rilis. HP tersebut akan dibekali baterai 6.000 mAh.
Soffi Amira - Jumat, 05 Desember 2025
Gambar Xiaomi 17 Ultra Bocor sebelum Rilis, Dibekali Baterai 6.000mAh
Bagikan