Teknologi

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G

Andreas PranataltaAndreas Pranatalta - Jumat, 12 Mei 2023
MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G

Chipset Dimensity 9200+. (Foto: Instagram@mediatek_inc)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

MEDIATEK menambah deretan seri chipset Dimensity-nya melalui Dimensity 9200+ yang akan disematkan untuk smartphone 5G. Seri terbaru ini diklaim memiliki kinerja dan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai yang lebih lama dan pengalaman bermain gim lebih baik.

"Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit, seperti dilansir ANTARA, Kamis (11/5).

Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya Dimensity 9200, Dimensity 9200+ ini mengombinasikan satu ultra-core Arm Corter-X3 yang beroperasi hingga 3,35 GHz, tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 GHz, dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz.

Baca juga:

MediaTek Rilis Dimensity 7200 dengan Peningkatan untuk Gaming dan Fotografi

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Akan ditanamkan ke smartphone 5G. (Foto: Unsplash/Jonas Leupe)

Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain gim dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 chipset sebesar 17 persen.

“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama," ujar Lee.

Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang diklaim dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5 Gbps bersama dengan Bluetooth 5.3.

Baca juga:

Apple Perkenalkan iPad Pro Terbaru dengan Chipset M2

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya. (Foto: MediaTek)


Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi, dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.

Fitur utama dari chipset ini meliputi HyperEngine 6.0 yang lebih meningkatkan pengalaman bermain gim dengan teknologi performa adaptif, yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.

Selanjutnya, fitur AI Processing Unit (APU 690) generasi keeenam secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.

Fitur berikutnya MediaTek MiraVision 890. Ini adalah teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.

Terakhir, MediaTek 5G UltraSave 3.0, yakni teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.

Ponsel pintar yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan rilis pada Mei 2023. (and)

Baca juga:

Samsung Perkenalkan Monitor Gaming OLED Pertama

#MediaTek #Ponsel #Teknologi #Smartphone
Bagikan
Ditulis Oleh

Andreas Pranatalta

Stop rushing things and take a moment to appreciate how far you've come.

Berita Terkait

Tekno
Keunggulan dan Ketahanan TITAN Durability di REDMI Note 15 Series
Inovasi ini memadukan perlindungan fisik yang lebih kokoh, ketahanan ekstra terhadap debu dan air, serta daya tahan baterai yang semakin optimal.
Dwi Astarini - Jumat, 30 Januari 2026
Keunggulan dan Ketahanan TITAN Durability di REDMI Note 15 Series
Tekno
POCO F8 Series Resmi Meluncur 4 Februari 2026 Bawa Teknologi Dual Chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5
POCO F8 Pro dipersenjatai dengan Snapdragon 8 Elite yang terintegrasi dengan WildBoost Optimization.
Angga Yudha Pratama - Jumat, 30 Januari 2026
POCO F8 Series Resmi Meluncur 4 Februari 2026 Bawa Teknologi Dual Chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5
Tekno
Xiaomi 17 Series Siap Meluncur Global, ini Bocoran Harga dan Warnanya
Xiaomi 17 Series siap meluncur global. Harga HP ini bisa dibanderol sekitar Rp 19,9 juta.
Soffi Amira - Jumat, 30 Januari 2026
Xiaomi 17 Series Siap Meluncur Global, ini Bocoran Harga dan Warnanya
Tekno
OPPO Reno 15c Segera Meluncur di India, Dijual Mulai 3 Februari 2026
OPPO Reno 15c segera meluncur di India. HP ini akan dijual mulai 3 Februari 2026 dengan harga Rp 6,3 juta.
Soffi Amira - Jumat, 30 Januari 2026
OPPO Reno 15c Segera Meluncur di India, Dijual Mulai 3 Februari 2026
Tekno
Kamera Xiaomi 17 Pro Max Gagal Tembus 10 Besar DXOMARK, ini Hasil Lengkapnya
Kamera Xiaomi 17 Pro Max gagal menembus 10 besar DXOMARK. HP tersebut berada di peringkat ke-13 dengan skor 159.
Soffi Amira - Jumat, 30 Januari 2026
Kamera Xiaomi 17 Pro Max Gagal Tembus 10 Besar DXOMARK, ini Hasil Lengkapnya
Tekno
Samsung Galaxy S26 Diprediksi Rilis Februari 2026, ini Bocoran Harganya
Samsung Galaxy S26 diperkirakan rilis Februari 2026. Bocoran harganya pun kini mulai terungkap. Berikut adalah bocorannya.
Soffi Amira - Jumat, 30 Januari 2026
Samsung Galaxy S26 Diprediksi Rilis Februari 2026, ini Bocoran Harganya
Tekno
Jangan Sampai Ketinggalan! Penjualan Redmi Note 15 Series Dimulai Besok
Peluncuran ini mencakup empat varian utama, yakni Redmi Note 15 Pro+ 5G, Redmi Note 15 Pro 5G, Redmi Note 15 5G, dan Redmi Note 15 standar, yang disertai dengan penawaran eksklusif berupa bonus eSIM Smartfren dan aksesori audio
Angga Yudha Pratama - Kamis, 29 Januari 2026
Jangan Sampai Ketinggalan! Penjualan Redmi Note 15 Series Dimulai Besok
Tekno
Bocoran OPPO Find X9s Pro Terungkap, Bakal Jadi Satu-satunya HP dengan Kamera Ganda 200MP
OPPO Find X9s Pro akan menjadi satu-satunya HP dengan kamera ganda 200MP. Sebelumnya, bocoran OPPO Find X9s salah.
Soffi Amira - Kamis, 29 Januari 2026
Bocoran OPPO Find X9s Pro Terungkap, Bakal Jadi Satu-satunya HP dengan Kamera Ganda 200MP
Tekno
Gambar OPPO Find X9s Bocor, Desain Kamera dan Spesifikasinya Terungkap
Gambar OPPO Find X9s kini bocor di internet. Desain kamera dan spesifikasinya pun terungkap lewat bocoran tersebut.
Soffi Amira - Rabu, 28 Januari 2026
Gambar OPPO Find X9s Bocor, Desain Kamera dan Spesifikasinya Terungkap
Tekno
Spesifikasi Xiaomi 17 Max Bocor, Usung Kamera 200MP dan Baterai Jumbo 8.000mAh
Xiaomi 17 Max kabarnya akan membawa kamera 200MP dan baterai 8.000mAh. HP ini dijadwalkan rilis pada kuartal kedua 2026.
Soffi Amira - Rabu, 28 Januari 2026
Spesifikasi Xiaomi 17 Max Bocor, Usung Kamera 200MP dan Baterai Jumbo 8.000mAh
Bagikan