Teknologi

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G

Andreas PranataltaAndreas Pranatalta - Jumat, 12 Mei 2023
MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G

Chipset Dimensity 9200+. (Foto: Instagram@mediatek_inc)

Ukuran:
14
Audio:

MEDIATEK menambah deretan seri chipset Dimensity-nya melalui Dimensity 9200+ yang akan disematkan untuk smartphone 5G. Seri terbaru ini diklaim memiliki kinerja dan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai yang lebih lama dan pengalaman bermain gim lebih baik.

"Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit, seperti dilansir ANTARA, Kamis (11/5).

Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya Dimensity 9200, Dimensity 9200+ ini mengombinasikan satu ultra-core Arm Corter-X3 yang beroperasi hingga 3,35 GHz, tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 GHz, dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz.

Baca juga:

MediaTek Rilis Dimensity 7200 dengan Peningkatan untuk Gaming dan Fotografi

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Akan ditanamkan ke smartphone 5G. (Foto: Unsplash/Jonas Leupe)

Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain gim dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 chipset sebesar 17 persen.

“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama," ujar Lee.

Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang diklaim dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5 Gbps bersama dengan Bluetooth 5.3.

Baca juga:

Apple Perkenalkan iPad Pro Terbaru dengan Chipset M2

MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya. (Foto: MediaTek)


Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi, dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.

Fitur utama dari chipset ini meliputi HyperEngine 6.0 yang lebih meningkatkan pengalaman bermain gim dengan teknologi performa adaptif, yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.

Selanjutnya, fitur AI Processing Unit (APU 690) generasi keeenam secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.

Fitur berikutnya MediaTek MiraVision 890. Ini adalah teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.

Terakhir, MediaTek 5G UltraSave 3.0, yakni teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.

Ponsel pintar yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan rilis pada Mei 2023. (and)

Baca juga:

Samsung Perkenalkan Monitor Gaming OLED Pertama

#MediaTek #Ponsel #Teknologi #Smartphone
Bagikan
Ditulis Oleh

Andreas Pranatalta

Stop rushing things and take a moment to appreciate how far you've come.

Berita Terkait

Fun
Samsung Sedang Kembangkan HP Lipat Baru, Bakal Saingi iPhone Fold
Samsung kini sedang mengembangkan HP lipat terbarunya. HP tersebut akan menyaingi iPhone Fold.
Soffi Amira - 55 menit lalu
Samsung Sedang Kembangkan HP Lipat Baru, Bakal Saingi iPhone Fold
Fun
Spesifikasi Lengkap Huawei Pura 80 Ultra dan Perkiraan Harga di Indonesia
Huawei kembali memikat pasar dengan meluncurkan salah satu varian flagship terbarunya: Pura 80 Ultra. intip spesifikasi dan harga
ImanK - 56 menit lalu
Spesifikasi Lengkap Huawei Pura 80 Ultra dan Perkiraan Harga di Indonesia
Fun
Sense Lite, Inovasi Baru JBL dengan Teknologi OpenSound dan Adaptive Bass Boost
JBL Sense Lite dirancang untuk menghadirkan dentuman bass yang lebih bertenaga tanpa menutup akses pendengaran terhadap suara sekitar.
Ananda Dimas Prasetya - Kamis, 11 September 2025
Sense Lite, Inovasi Baru JBL dengan Teknologi OpenSound dan Adaptive Bass Boost
Fun
Chip A19 dan A19 Pro Milik iPhone 17 Muncul di Geekbench, Begini Hasil Pengujiannya
Chipset A19 dan A19 Pro milik iPhone 17 kini masuk daftar Geekbench. Jika hasilnya akurat, maka Apple hanya mempertahankan peningkatan CPU yang relatif rendah pada tahun ini.
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
Chip A19 dan A19 Pro Milik iPhone 17 Muncul di Geekbench, Begini Hasil Pengujiannya
Fun
Xiaomi 16 Pro Bisa Jadi Ancaman Buat Samsung Galaxy S26 Pro, Apa Alasannya?
Xiaomi 16 Pro bisa jadi ancaman Samsung Galaxy S26 Pro. Bahkan, HP tersebut akan menjadi seri Ultra paling laris di kelasnya. Lalu, apa alasannya?
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
Xiaomi 16 Pro Bisa Jadi Ancaman Buat Samsung Galaxy S26 Pro, Apa Alasannya?
Fun
OPPO Find X9 dan X9 Pro Bakal Hadir dengan Baterai Jumbo, Meluncur 28 Oktober 2025
OPPO Find X9 dan X9 Pro akan hadir dengan baterai jumbo. Keduanya akan ditenagai baterai 7.025mAh dan 7.500mAh.
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
OPPO Find X9 dan X9 Pro Bakal Hadir dengan Baterai Jumbo, Meluncur 28 Oktober 2025
Fun
Spesifikasi Lengkap iPhone 17: Hadir dengan Layar Lebih Besar dan Kamera Super Canggih
iPhone 17 kini sudah resmi meluncur. HP ini memperkenalkan layar yang lebih besar dan kamera super canggih. Berikut ini adalah spesifikasi lengkap hingga harganya.
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
Spesifikasi Lengkap iPhone 17: Hadir dengan Layar Lebih Besar dan Kamera Super Canggih
Fun
iPhone 17 Air Resmi Rilis dengan Bodi Tertipis, ini Spesifikasi dan Harganya
iPhone 17 Air resmi dirilis dengan bodi tertipis di kelasnya. HP ini memiliki ketebalan 5,64 mm dan berat 165 gram saja. Berikut spesifikasi dan harganya.
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
iPhone 17 Air Resmi Rilis dengan Bodi Tertipis, ini Spesifikasi dan Harganya
Fun
iPhone 17 Pro dan 17 Pro Max Punya Desain Baru, Pakai Chip A19 Pro dan Kamera 8x Zoom
iPhone 17 Pro dan Pro Max hadir dengan desain baru. HP tersebut dilengkapi chip A19 Pro dan kamera 8x zoom. Berikut spesifikasi hingga harganya.
Soffi Amira - Rabu, 10 September 2025
iPhone 17 Pro dan 17 Pro Max Punya Desain Baru, Pakai Chip A19 Pro dan Kamera 8x Zoom
Fun
iPhone 17 Air Masih Kalah dari Samsung Galaxy S26 Edge, Baterainya Jadi Sorotan
iPhone 17 Air dilaporkan masih kalah dari Samsung Galaxy S26 Edge. Meski lebih tipis dan ringan, tetapi kapasitas baterainya kini jadi sorotan.
Soffi Amira - Selasa, 09 September 2025
iPhone 17 Air Masih Kalah dari Samsung Galaxy S26 Edge, Baterainya Jadi Sorotan
Bagikan