MediaTek Rilis Chipset Dimensity 9200+ untuk Smartphone 5G
Chipset Dimensity 9200+. (Foto: Instagram@mediatek_inc)
MEDIATEK menambah deretan seri chipset Dimensity-nya melalui Dimensity 9200+ yang akan disematkan untuk smartphone 5G. Seri terbaru ini diklaim memiliki kinerja dan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai yang lebih lama dan pengalaman bermain gim lebih baik.
"Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit, seperti dilansir ANTARA, Kamis (11/5).
Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya Dimensity 9200, Dimensity 9200+ ini mengombinasikan satu ultra-core Arm Corter-X3 yang beroperasi hingga 3,35 GHz, tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 GHz, dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz.
Baca juga:
MediaTek Rilis Dimensity 7200 dengan Peningkatan untuk Gaming dan Fotografi
Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain gim dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 chipset sebesar 17 persen.
“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama," ujar Lee.
Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang diklaim dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5 Gbps bersama dengan Bluetooth 5.3.
Baca juga:
Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi, dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.
Fitur utama dari chipset ini meliputi HyperEngine 6.0 yang lebih meningkatkan pengalaman bermain gim dengan teknologi performa adaptif, yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.
Selanjutnya, fitur AI Processing Unit (APU 690) generasi keeenam secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.
Fitur berikutnya MediaTek MiraVision 890. Ini adalah teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.
Terakhir, MediaTek 5G UltraSave 3.0, yakni teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.
Ponsel pintar yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan rilis pada Mei 2023. (and)
Baca juga:
Samsung Perkenalkan Monitor Gaming OLED Pertama
Bagikan
Andreas Pranatalta
Berita Terkait
Apple Bakal Rilis iPhone 20 pada 2027, ini Bocoran Model Lain yang Diprediksi Hadir
Xiaomi 17 Air Masuk Tahap Pengembangan, Siap Saingi Samsung Galaxy S25 Edge dan iPhone Air
iPhone 18 Bakal Punya RAM 12GB, Fitur Apple Intelligence Jadi Lebih Banyak!
OPPO Find X9 Ultra Bakal Punya Baterai Terbesar di Kelasnya, Diprediksi Rilis 2026
Intip Aksi Road Roller RedMagic 'Lindas' Camera Bump iPhone 17 Pro
OPPO Reno 15 Series Cuma Rilis 2 Model, Spesifikasinya Mulai Terungkap!
Spesifikasi OPPO Find X9s Bocor, Pakai Chipset Dimensity 9500 Plus dan 3 Kamera 50MP
Apple Enggak Bakal Rilis iPhone 19, Siap-siap Diganti dengan Model ini
OPPO Find X9 Series Sudah Rilis di China, Bawa Baterai 7.025mAh dan Tampilan Baru
realme 15T 5G Siap Meluncur: Desain Stylish, Baterai 7000mAh, dan Performa Super Efisien