Jepang Bertekad Pimpin Kembali Industri Chip
Chip. (Foto: Unsplash/Sahand Babali)
MerahPutih.com - Jepang telah mengumumkan rencana baru untuk merevitalisasi industri semikonduktor dan kecerdasan buatan negara itu seiring upayanya untuk mendapatkan kembali kepemimpinannya dalam chip.
Proposal tersebut akan memberikan dukungan senilai 10 triliun yen atau lebih pada tahun fiskal 2030, Perdana Menteri Jepang Shigeru Ishiba mengatakan awal pekan ini.
“Kami akan merumuskan kerangka bantuan baru untuk menarik lebih dari 50 triliun yen dalam investasi publik dan swasta selama 10 tahun ke depan,” kata Ishiba, dikutip dari CNBC, Rabu (13/11).
Rencana tersebut akan menjadi bagian dari paket ekonomi komprehensif yang akan diselesaikan pada bulan November dan dibiayai melalui subsidi, investasi lembaga pemerintah dan jaminan utang, menurut media lokal.
Baca juga:
Chipset Exynos Bikin Perangkat Samsung Galaxy Rentan Kena Hack
Langkah tersebut dilakukan di tengah upaya yang lebih luas oleh Jepang untuk memperkuat dan mendiversifikasi rantai pasokan semikonduktornya, dengan pemerintah bertujuan untuk melipatgandakan penjualan chip diproduksi di dalam negeri.
Salah satu penerima manfaat dari pendanaan yang diumumkan hari Senin itu adalah Rapidus yang berkantor pusat di Jepang, sebuah usaha patungan chip didukung negara yang merupakan inti dari upaya revitalisasi chip negara tersebut.
Didirikan pada tahun 2022 oleh pemerintah Jepang, Rapidus mendapat dukungan dari sejumlah perusahaan Jepang, termasuk Toyota Motor dan Sony Group, dan bekerja sama dengan raksasa teknologi AS IBM. (ikh)
Bagikan
Berita Terkait
OPPO Gelar Find X9 Series Camera Experience, Ajak Peserta Uji 120x Super Zoom hingga Video 4K 120fps
Tim Cook Diprediksi Tetap Jadi CEO Apple hingga 2026, Sempat Diisukan Mengundurkan Diri
OPPO Find N6 Segera Debut Global, X9 Ultra dan X9s Ikut Menyusul
OPPO Reno 15 Pro 5G dan Reno 15F 5G Sudah Raih Sertifikasi Global, Siap-siap Meluncur!
Sempat Vakum, Seri Samsung Galaxy A7 Bakal Segera Kembali ke Pasaran
Samsung Galaxy A57 Muncul di Geekbench, Pakai Chipset Exynos 1680
OPPO Siapkan HP Murah dengan Baterai 7.000mAh, Sudah Raih Sertifikasi MIIT!
Spesifikasi OPPO Reno 15c Sudah Terungkap, Bawa Snapdragon 7 Gen 4 hingga Kamera Telefoto 50MP
Bocoran POCO F8 Ultra: Bawa Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan 3 Lensa 50MP
Samsung Galaxy S26 Lebih Tipis dan Ringan dari iPhone 17, Siap Meluncur Tahun Depan!