Teknologi

Samsung Tunda Peluncuran Chip Exynos 2200

Ananda Dimas PrasetyaAnanda Dimas Prasetya - Senin, 17 Januari 2022
Samsung Tunda Peluncuran Chip Exynos 2200

Exynos 2200 direncanakan akan diumumkan pada 11 Januari 2022. (Foto: HDblog)

Ukuran text:
14
Dengarkan Berita:

CHIPSET smartphone unggulan terbaru dari Samsung yaitu Exynos 2200 direncanakan akan diumumkan pada 11 Januari 2022, namun tanggal tersebut sudah terlewat. Seorang pejabat Samsung mengungkapkan kepada publikasi Korea Business, bahwa peluncuran Exynos 2200 telah ditunda. Sumber melaporkan bahwa Samsung akan meluncurkan chipset tersebut ketika mengumumkan smartphone Samsung terbarunya, yaitu seri Galaxy S22.

Exynos 2200 adalah chipset seluler pertama dari kemitraan Samsung dan AMD. Pada kemitraan ini, penggemar akan melihat Exynos 2200 menampilkan GPU berdasarkan arsitektur RDNA2 AMD dan menawarkan manfaat seperti ray tracing.

Baca juga:

Chipset Exynos 2200 Milik Samsung Sedikit Mengecewakan

Menurut laman Android Central, Samsung menjadi salah satu dari sedikit produsen yang membuat chipset mereka sendiri untuk mendukung smartphone-nya. Beberapa chipset-nya juga ditemukan pada ponsel merek pesaing misalnya di ponsel merek Tiongkok Meizu dan Vivo. Selain chip Exynos, pabrik semikonduktor Samsung juga membuat chipset untuk perusahaan chip lain seperti Qualcomm.

Samsung Tunda Peluncuran Chip Exynos 2200
Chipset Exynos 2200 akan diumumkan bersama perilisian seri Galaxy S22. (Foto: 24HTECH.ASIA)

Keputusan Samsung untuk tidak meluncurkan chipset pada tanggal yang dijadwalkan semula telah menimbulkan kekhawatiran dan rumor, salah satunya adalah adanya masalah pada chipset tersebut.

Namun, seorang pejabat Samsung Electronics yang tidak disebutkan namanya itu meredam desas-desus tentang masalah dengan produksi dan kinerja chipset. Keputusan perusahaan dalam menunda perilisian adalah langkah yang diambil langsung dari pedoman Apple.

Seperti yang telah diketahu, bahwa Apple selalu menggabungkan pengumuman untuk chipset baru dan telepon barunya. Contohnya seperti perilisan Apple A15 Bionic yang diumumkan dengan seri iPhone 13.

Exynos 2200 diharapkan menjadi chipset untuk beberapa varian regional dari seri Galaxy S22, tetapi prosesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 akan muncul dalam varian yang dijual di Amerika Utara. Namun, beberapa rumor berspekulasi bahwa chipset andalan baru Qualcomm akan tersedia di semua wilayah.

Berdasarkan informasi yang beredar, Exynos 2200 akan diluncurkan pada lini Galaxy S22. Hal ini memungkinkan ada varian lain dari lini Galaxy S22 dengan menggunakan chip Exynos.

Baca juga:

Chip Intel Generasi ke-12 Diklaim Lebih Cepat dari M1 Max Apple

Samsung Tunda Peluncuran Chip Exynos 2200
Exynos 2200 adalah chipset seluler pertama dari kemitraan Samsung dan AMD. (Foto: Ars Technica)

Hal tersebut mungkin bukan kabar baik bagi wilayah yang terus-menerus mendapatkan varian Exynos untuk smartphone andalan Samsung. Raksasa teknolgi Korea itu memang selalu meningkatkan chipnya setiap tahun, tetapi biasanya peningkatan tersebut tidak sebanding dengan varian Snapdragon. Tetapi, pejabat Samsung meyakinkan kepada penggemar bahwa GPU di chipset baru akan memperbaiki masalah dari pendahulunya yaitu Exynos 2100.

Rumornya, Samsung berencana untuk meluncurkan seri Galaxy S22 pada 8 Februari 2022. Namun hal tersebut masih belum dikonfirmasi, apakah itu benar-benar tanggal acara Galaxy Unpacked pertama pada 2022 atau bukan. Selain chipset Exynos 2200 dan seri Galaxy S22 yang akan diumumkan, Samsung juga diperkirakan akan mengumumkan trio tablet andalan yaitu Galaxy Tab S8. (frs)

Baca juga:

Realme Siap Luncurkan Seri GT 2 Secara Global

#Teknologi #Samsung #Smartphone
Bagikan
Ditulis Oleh

Ananda Dimas Prasetya

nowhereman.. cause every second is a lesson for you to learn to be free.

Berita Terkait

Fun
Anti Mainstream! Huawei Mate 80 Bakal Hadir dengan RAM 20GB, Rilis Akhir November 2025
Huawei Mate 80 kabarnya akan hadir dengan RAM 20GB. HP tersebut rencananya akan meluncur pada 25 November 2025.
Soffi Amira - Sabtu, 15 November 2025
Anti Mainstream! Huawei Mate 80 Bakal Hadir dengan RAM 20GB, Rilis Akhir November 2025
Lifestyle
RedMagic 11 Pro Lolos TKDN Kemenperin, Kapan Diresmikan di Indonesia?
Hingga saat ini, belum ada informasi resmi mengenai tanggal peluncuran perdananya di Indonesia
Angga Yudha Pratama - Jumat, 14 November 2025
RedMagic 11 Pro Lolos TKDN Kemenperin, Kapan Diresmikan di Indonesia?
Fun
POCO F8 Ultra Sudah Muncul di Geekbench, Berikut Spesifikasi Lengkapnya
POCO F8 Ultra kini sudah muncul di Geekbench. HP ini akan menjalankan Android 16 dan ditenagai chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Soffi Amira - Jumat, 14 November 2025
POCO F8 Ultra Sudah Muncul di Geekbench, Berikut Spesifikasi Lengkapnya
Fun
Samsung Galaxy S26 Bakal Dilengkapi RAM 12GB, Segera Diperkenalkan di CES 2026
Samsung Galaxy S26 bakal dilengkapi RAM 12GB. Kemudian, inovasi ini akan diumumkan di CES 2026.
Soffi Amira - Kamis, 13 November 2025
Samsung Galaxy S26 Bakal Dilengkapi RAM 12GB, Segera Diperkenalkan di CES 2026
Indonesia
Beda dengan Versi China, OPPO Reno 15 Dibekali Snapdragon 7 Gen 4
OPPO Reno 15 versi China berbeda dengan global. Versi global dibekali chipset Snapdragon 7 Gen 4.
Soffi Amira - Kamis, 13 November 2025
Beda dengan Versi China, OPPO Reno 15 Dibekali Snapdragon 7 Gen 4
Fun
OPPO Reno 15 Pro Muncul di Sertifikasi TDRA, Siap Meluncur Global Akhir 2025
OPPO Reno 15 Pro sudah tersertifikasi TDRA. HP ini kabarnya akan meluncur global pada akhir 2025 mendatang.
Soffi Amira - Kamis, 13 November 2025
OPPO Reno 15 Pro Muncul di Sertifikasi TDRA, Siap Meluncur Global Akhir 2025
Fun
Huawei Sedang Kembangkan HP Lipat Lagi, Siap Jadi Pesaing Baru iPhone Fold
Huawei kini sedang mengembangkan HP lipat barunya. Kabarnya, HP tersebut akan menyaingi iPhone Fold.
Soffi Amira - Kamis, 13 November 2025
Huawei Sedang Kembangkan HP Lipat Lagi, Siap Jadi Pesaing Baru iPhone Fold
Fun
iPhone 18 Pro Max Diprediksi Jadi HP Terberat Apple, Bakal Bawa Face ID Bawah Layar
iPhone 18 Pro Max diprediksi jadi HP terberat Apple. HP ini akan membawa Face ID di bawah layar.
Soffi Amira - Kamis, 13 November 2025
iPhone 18 Pro Max Diprediksi Jadi HP Terberat Apple, Bakal Bawa Face ID Bawah Layar
Fun
JBL Hadirkan BandBox, Speaker dan Ampli Berbasis AI untuk Musisi Modern
JBL meluncurkan BandBox, ampli pintar dan speaker portabel berbasis AI dengan teknologi pemisahan vokal-instrumen real-time.
Ananda Dimas Prasetya - Kamis, 13 November 2025
JBL Hadirkan BandBox, Speaker dan Ampli Berbasis AI untuk Musisi Modern
Fun
POCO F8 Pro dan F8 Ultra Segera Meluncur, Diprediksi Cuma Bawa Baterai Kecil
POCO F8 Pro dan F8 Ultra akan segera meluncur. HP ini dikabarkan membawa baterai berkapasitas kecil.
Soffi Amira - Selasa, 11 November 2025
POCO F8 Pro dan F8 Ultra Segera Meluncur, Diprediksi Cuma Bawa Baterai Kecil
Bagikan